专利名称：一种集成光敏传感器芯片专利类型：发明专利发明人：严德成
申请号：CN201210300903.2申请日：20120823公开号：CN103077929A公开日：20130501
摘要：本发明公开了一种集成光敏传感器芯片，包括基材和六个光敏芯片；所述基材为长方形，其规格小于4.8×3.99mm；所述六个光敏芯片设置在基材上；所述六个光敏芯片中，4个光敏芯片左右对称地设置在基材的中部；其余2个光敏芯片分别设置上述4个光敏芯片的上方和下方的基材上；所述每个光敏芯片的外侧设置有引流触头；所述光敏芯片的受光区域的光电流在光源1000LX的照度下光电流均匀一致，且最小值大于9μA；本发明的集成光敏传感器芯片，一个集成光敏传感器芯片能代替三个光敏二极管的功能，并且体积小，稳定性好。
申请人：苏州创高电子有限公司
地址：215128 江苏省苏州市吴中经济开发区石湖东路40号苏州创高电子有限公司
国籍：CN
代理机构：苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张一鸣
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