专利名称：集成电路导线架专利类型：实用新型专利发明人：杨注程
申请号：CN96218920.0申请日：19960912公开号：CN2287341Y公开日：19980805
摘要：一种改良结构的集成电路导线架,包括一集成电路导线架,该导线架在制作完成后在其整体表面上直接电镀有一层镍及一层钯。导线架表面焊接有晶片,直接焊固于晶片位置处,与导线架接脚接合,一层环氧树脂覆盖于导线架上。借此使导线架表面焊接性达到足够焊接晶片效果,无需再使用高成本银材料;而覆盖环氧树脂时,由于导线架整体皆镀有镍及钯,故可在注射成型后同时作切断弯曲工作,不必再镀锡铅合金,可简化制作程序、降低成本及损坏率,亦可减少银及锡铅电镀造成的高污染。
申请人：杨注程
地址：台湾省桃园县桃园市福安里3邻福安街40之1号
国籍：CN
代理机构：天津三元专利事务所
代理人：胡畹华
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