专利名称：一种器件封装处理方法及系统专利类型：发明专利发明人：范晓丽,宗艳艳申请号：CN201510011935.4申请日：20150109公开号：CN104582307A公开日：20150429
摘要：本发明提供一种器件封装处理方法及系统，上述方法包括以下步骤：根据器件散热焊盘大小，获取预设数目及预设大小的钢网开窗；所述钢网开窗之间的间距为预设距离并且所述钢网开窗之间以预设宽度、以预设距离作为预设长度的铜皮相互连接，形成形状符号文件即shape？symbol文件；将所述shape？symbol文件调入pad文件中，设计为pad的钢网开窗即散热pad；根据获取的所述散热pad、所述器件的预先设置规格建立所述器件，避免钢网信息在PCB设计中底片设置时遗漏，同时又避免了器件过回流焊的时候出现浮高的问题。
申请人：浪潮(北京)电子信息产业有限公司
地址：100085 北京市海淀区上地信息路2号2-1号C栋1层
国籍：CN
代理机构：北京安信方达知识产权代理有限公司
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