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目 录

1. 引言 ..................................................................................................................................................... 5 1.1. 文档目的 .......................................................................................................................................... 5 1.2. 参考资料 .......................................................................................................................................... 5 2. 产品说明 ............................................................................................................................................. 5 2.1. 产品机型 .......................................................................................................................................... 5 2.2. 配置信息 .......................................................................................................................................... 5 2.3. 产品应用环境 .................................................................................................................................. 6 3. 产品模块需求 ..................................................................................................................................... 6 3.1. 模块详细需求表 .............................................................................................................................. 6 3.2. 功能模块详细需求说明 .................................................................................................................. 7 3.2.1. CPU ................................................................................................................................................ 7 3.2.2. NOR FLASH ................................................................................................................................. 8 3.2.3. NAND FLASH .............................................................................................................................. 8 3.2.4. SDRAM ......................................................................................................................................... 9 3.2.5. DDR RAM ..................................................................................................................................... 9 3.2.6. USB ................................................................................................................................................ 9 3.2.7. SD卡 ............................................................................................................................................ 10 3.2.8. LCD.............................................................................................................................................. 10 3.2.9. 客显 ............................................................................................................................................. 11 3.2.10. 磁条卡 ....................................................................................................................................... 11 3.2.11. IC卡 ........................................................................................................................................... 11 3.2.12. SAM卡 ...................................................................................................................................... 12 3.2.13. RF读卡 ...................................................................................................................................... 13 3.2.14. 热敏打印机 ............................................................................................................................... 13 3.2.15. 针式打印机 ............................................................................................................................... 14 3.2.16. 电阻式触摸屏 ........................................................................................................................... 15 3.2.17. 电容式触摸屏 ........................................................................................................................... 15 3.2.18. 按键 ........................................................................................................................................... 16 3.2.19. 蜂鸣器 ....................................................................................................................................... 16 3.2.20. 喇叭 ........................................................................................................................................... 16 3.2.21. MODEM .................................................................................................................................... 17

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3.2.22. TCP/IP ....................................................................................................................................... 17 3.2.23. GPRS ......................................................................................................................................... 17 3.2.24. CDMA ........................................................................................................................................ 18 3.2.25. WCDMA .................................................................................................................................... 18 3.2.26. EVDO ........................................................................................................................................ 18 3.2.27. WIFI .......................................................................................................................................... 18 3.2.28. RTC ............................................................................................................................................ 19 3.2.29. 电池 ........................................................................................................................................... 19 3.2.30. 充电 ........................................................................................................................................... 19 3.2.31. 电源管理 ................................................................................................................................... 20 3.2.32. 适配器 ....................................................................................................................................... 20 3.2.33. 串口 ........................................................................................................................................... 20 3.2.34. 多功能口 ................................................................................................................................... 21 3.2.35. 座机口 ....................................................................................................................................... 21 4. 认证及安规防护需求 ....................................................................................................................... 21 4.1. XXXXXXX0 ................................................................................................................................... 21 4.2. XXXXXXX备 ................................................................................................................................ 22 4.3. QQQQQ.0 ...................................................................................................................................... 22 4.4. APCA .............................................................................................................................................. 22 4.5. VVVVVL1 ...................................................................................................................................... 22 4.6. AAAAL1 ......................................................................................................................................... 22 4.7. CCC ................................................................................................................................................ 22 4.8. FFF .................................................................................................................................................. 23 4.9. 防爆认证 ........................................................................................................................................ 23 5. 可靠性需求 ....................................................................................................................................... 23 5.1. 需求说明 ........................................................................................................................................ 23 5.2. 约束条件 ........................................................................................................................................ 23 5.3. 设计原则 ........................................................................................................................................ 24 6. 可生产型/测试性需求 ...................................................................................................................... 25 6.1. 可生产性需求 ................................................................................................................................ 25 6.1.1. 需求说明 ..................................................................................................................................... 25 6.1.2. 约束条件 ..................................................................................................................................... 25 6.1.3. 可实现的技术方案 ..................................................................................................................... 26

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6.2. 可测试性需求 ................................................................................................................................ 26 6.2.1. 需求说明 ..................................................................................................................................... 26 6.2.2. 约束条件 ..................................................................................................................................... 26 6.2.3. 可实现的技术方案 ..................................................................................................................... 27

1. 引言 1.1. 文档目的

本文档为产品开发入口，根据产品部提供的《产品需求说明书》及《市场需求说明

书》，通过研发技术识别转化成研发内部硬件的需求文档。为下一步产品设计提供开发方向及准则，并为产品测试及验收提供判断依据；产品总体设计、硬件设计文档均以本文档所描述需求为准

1.2. 参考资料

《XXXX产品需求说明书》

《XXXX市场需求说明书》

2. 产品说明

【撰写说明】：语言描述产品主要形态，面向市场等方面信息。 2.1. 产品机型

【撰写说明】：根据产品功能模块使用情况，机型配置划分说明，该部分信息可以从《产品需求说明书中获得》  主机

➢ Modem + LAN ➢ LAN

➢ Modem + GPRS/WCDMA ➢ 主机可选功能：

 内置非接触（ CTLS：Contactless ）

2.2. 配置信息

【撰写说明】：产品最终需要输出的BOM配置信息清单，该部分信息可以从《产品需求说明书中获得》 S800 S800 S800 Combo+RF Combo LAN+RF S800-M0L-173-01CC S800-M0L-073-01CC S800-00L-173-01CC Modem+IP, RF中国版本，128M FLASH Modem+IP, 128M FLASH IP, RF中国版本，128M FLASH 5 / 27

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S800 S800 LAN Modem+GPRS S800-00L-073-01CC S800-MG0-073-01CC IP, 128M FLASH Modem+GPRS, 128M FLASH

2.3. 产品应用环境

适用环境： 酒店、餐饮、商场、高级娱乐场所等。

作为台式POS终端应用。

市场定位： 适应全球市场。

工作温度： 0℃～50℃，湿度：10%～90％（非冷凝） 储藏温度： -20℃～70℃，湿度：5%～95％（非冷凝）

3. 产品模块需求 3.1. 模块详细需求表

【撰写说明】：根据产品实际需求修改下面表格： XXXX产品规格清单 平台 USB SD卡 LCD 处理器：ARM11； 主频：>400MHZ； 128MB Nand Flash 1个USB2.0 OTG接口(Micro USB，最大12Mbps；支持Dongle)； 1个HOST USB2.0座机接口(Type-A； 最大12Mbps)； 内置Micro-SD读卡； 最大32GB； 3.5\" 320*240 TFT横屏(竖向放置) 带触摸屏； 带背光； 背光亮度可调； 内置3轨道加密磁头；垂直刷卡设计； 可双向刷卡；使用寿命：>50万次； 支持Visa和MasterCard的Mini卡； 支持非ISO IBM格式卡； 扩展支持AAMVA格式卡 支持1.8V/3V/5V卡； 支持高速卡；支持同步/异步卡；支持T=0&T=1规范卡； 支持符合EMV4.2规范以上卡片； 使用寿命：>50万次 满足EMV认证要求； 符合PBOC2.0规范； 符合国内IC卡规范 数量：4个； 支持1.8V/3V/5V卡； 支持SAM卡操作功能； 支持F=512 D=高速卡 满足ISO7816规范，无EMV认证要求 13.56MHZ； 支持Type A/B/M/Felica/NFC类型卡； A/B卡最大读卡高度：4cm； Mifare卡最大读卡高度：6cm 使用LED显示状态； 满足qPBOC、Paypass、Paywave认证要求 热敏打印机； 18行/秒； 使用58mm热敏打印纸； 纸卷直径50mm； 寿命：>200万张票据 新标准19键形式； 支持双语设计； 带盲文； 支持白色按键背光； 支持按键提示音； 支持PCM格式WAV声音输出； 支持和弦； 支持不同频率发声； 支持静音； 输出音量：<100db； 音量可调 56kbps； 无Modem口时结构封住端口 10/100Mbps； 支持MDIX； 无LAN口时跳线做串口 天线频段：850/900/1800/1900 MHz； 磁条卡 IC卡 SAM卡 RF读卡 打印机 按键 声音 Modem TCP/IP GPRS 6 / 27

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CDMA WCDMA RTC 电池 充电 电源管理 串口 选配，天线频段：800/1900MHz 选配，天线频段：2100/1900/900/850MHz 内置RTC保存时钟和日历； 纽扣电池寿命：>5年； 配备一个双节锂电池； 待机时间：60 小时, 连续交易笔数:300 笔 双节锂电池充电；充电时间：<4小时； 充电指示：LCD屏幕(接上电源自动开机) 支持低功耗设计；接上外电自动开机并充电； 无外电时电池供电 多波特率支持；7,8数据位、奇偶校验位、1/2停止位支持； 支持PAX密码键盘线序，考虑兼容其他产品线序 数量：1个； 使用RJ45接口；外部接口总功率不超过5V@1A 多功能口(HDMI)：1个串口； 1个USB OTG口 电源输入口 座机接口：1个Host USB2.0接口； 1个电源输入口 外部接口 3.2. 功能模块详细需求说明

【撰写说明】：根据产品实际需求对下面模块尽心修改，多余的需求自行裁剪 3.2.1. CPU

➢

➢ ➢ ➢ ➢

内核及速度：采用统一的ARM11平台，处理速度在400MHz以上。 安全要求：满足PCI3.0要求 满足PAX内部静电规范要求 支持低功耗模式

带RTC功能，保存时钟和日历

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 安全要求：

 外部tamper sensors：  内部sensors：  加密算法：  安全memory：  总线加密

➢ 周边功能模块及接口：

 TFT控制器  USB

 Ethernet控制器  SPI  UART

 Smart Card

 Mag Stripe Card  Modem  键盘  打印机  GPIO  SDIO

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➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

 ADC  DAC  I2S

 PWM/Timers  RTC 温度等级 片内Memory

支持的Memory类型： WatchDog 封装 商务情况 潮敏等级

3.2.2. Nor Flash

➢ 容量：16MB

➢ 数据总线位数：16Bit

【根据实际情况添加以下需求】

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

电压范围 速度 功耗 温度等级 静电等级 潮敏等级 封装

是否兼容JEDEC标准 寿命

3.2.3. Nand Flash

➢ 容量：1Gb

➢ 数据总线位数：8Bit

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 电压范围 ➢ 存储阵列：【 X bytes * Y pages * Z blocks】 ➢ SLC/MLC：【cell type为2 level cell时为SLC，4/8/16 level cell均为MLC】 ➢ 速度

➢ Page Size（无Spare Area Size）

➢ Spare Area Size【按照页数为512byte时填写空闲区大小，如页数为512byte时，空闲区大小为16byte时,那么若NAND FLASH页数为2K，则此时空闲区大小为16 byte*4 = byte】 ➢ ECC位数

➢ Address Cycles ➢ 寿命

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➢ 同时可编程的页数 ➢ 是否支持读/写CACHE

➢ 此芯片封装内DIE的数目【若此芯片封装DIE的数目大于1,则需要填写是否可支持不同chip间的交错编程】 ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ 是否支持不同chip间的交错编程

是否符合ONFI（Open NAND FLASH Interface）标准 温度范围 静电等级 潮敏等级 封装

3.2.4. SDRAM

➢ 容量：16MB

➢ 数据总线位数：16Bit ➢ 速度：133Mhz

【根据实际情况添加以下需求】

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

电压范围

支持的burst 长度和类型 可编程的CAS latency 功耗 温度等级

静电等级/潮敏等级 封装

3.2.5. DDR RAM

➢ 容量：MB

➢ 数据总线位数：16Bit ➢ 速度：133Mhz

【根据实际情况添加以下需求】

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

电压范围 内存阵列

支持的burst 长度和类型 可编程的CAS latency 功耗 温度范围

静电等级/潮敏等级 封装

是否兼容JEDEC标准

3.2.6. USB

➢ USB接口数量：2个，其中：

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 一个USB2.0 OTG接口

✓ 支持OTG接口 ✓ Mini USB接口

✓ Full-Speed，最大通讯速度12Mbps ✓ 可支持Dongle功能 ✓ 通过多功能口接出。  一个USB 2.0做HOST口

✓ USB Host Standard-A接口

✓ Full-Speed，最大通讯速度12Mbps

✓ 通过底座连接触点接出，作为与座机通讯用途

➢ 所有USB端口静电抗扰度满足公司测试规范要求

➢ USB HOST、OTG接口均需具备对外供电5V@500mA的能力。 ➢ USB HOST、OTG接口都具有500mA过流保护功能。

3.2.7. SD卡

➢

➢ ➢ ➢ ➢

SD卡座数量：1个 插卡方式：侧边平插 最大容量：32GB。 最高速度：8Mbps。

静电抗扰度满足公司测试规范要求

3.2.8. LCD

➢ 显示类型:如TN (Twisted Nematic)扭曲向列/ STN (Supper Twisted Nematic)

超扭曲向列的显示类型/FSTN (Formulated STN)薄膜补偿型STN/DSTN (Double STN)双层STN/CSTN (Color STN)彩色STN/TFT (Thin Film Transistor)薄膜晶体管显示等

➢ 显示方式:如反射型,透射型,半透射型 ➢ 分辨率,如480*272

➢ 显示区域尺寸:长度(单位:mm)*宽度(单位:mm)

➢ 水平可视角度,即3点钟方向可视角度和9点钟方向可视角度 ➢ 垂直可视角度,即6点钟方向可视角度和12点钟方向可视角度 ➢ 对比度,如200:1

➢ 亮度,单位:cd/m2（坎德拉/平方米） ➢ 响应时间(单位:ms)

➢ 背光源类型,如LED背光源,CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamps，冷阴极

荧光灯)背光源,EL背光源(Elextro Luminescence)等 ➢ 静电抗扰度满足公司测试规范要求。

➢ 背光参数,如背光工作电压/工作电流/亮度等 ➢ 寿命(单位:小时)

➢ 表面处理,如防眩目,防划伤等

➢ 可靠性指标，如冷热冲击、抗振动、高温高湿等，请具体指明

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 结构尺寸:长度(单位:mm)*宽度(单位:mm)*厚度(单位:mm)

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➢ 接口类型,如RGB接口(请注明RGB位数,如R 6位,G 6位,B 6位等),8080总

线接口,SPI总线接口等 ➢ 工作电压

➢ 操作温度和湿度，如0～50摄氏度，湿度小于60%

➢ 存储温度和湿度，如-20摄氏度～70摄氏度，湿度小于90%

3.2.9. 客显

➢

➢ ➢ ➢ ➢ ➢

1个金/余额字符显示模块 额度范围：0.00000 ~ 999999 提供金额、余额字符提示 字符颜色：绿色

显示方式：横向扫描，频率：68Hz 显示尺寸：60 * 16 mm

3.2.10. 磁条卡

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

刷卡时需唤醒已关闭的LCD背光； 磁头支持的刷卡速度为7~200cm/s； 读普通卡成功率大于95%； 读偏磁卡成功率大于95%； 读Q卡成功率大于90%；

能够正常读取各类数据特殊的磁卡，成功率在95%以上； 读取全息卡成功率在95%以上；

刷金属卡片时机器不存在死机及重启刷卡无响应等其它异常； 各种不规则手势刷卡成功率大于50%；

干扰源靠近磁头时不能出现误检测到刷卡情况； 磁头读卡成功率在干扰源靠近磁头时无明显变化；

机器在一般使用环境中不会因外部环境干扰出现提示误检测到刷卡情况； 分体机不会因供电电源切换干扰出现误检测到刷卡情况； 磁头寿命在40万次以上。 静电抗扰度要求。

支持磁条卡类型如下： ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

支持读取符合ISO7811-1~ISO7811-6 规范的三轨磁道数据的磁条卡；

支持符合GB/T14916、GB/T15120、GB/T15694-1、GB/T17552标准的磁条卡 支持读取符合ISO7811-6 和ISO7811-8 规范的高矫顽力磁条卡； 支持读取Visa 或者Master 非标准格式的Mini 卡片；

支持读取非ISO 规范IBM 格式（结束符为0x1C）的磁条卡； 可方便扩展其他诸如AAMVA 格式的磁条卡。

3.2.11. IC卡

请参考下面的说明给出接触式IC卡详细设计需求: ➢ 支持的接触式IC卡数量 ➢ 每张IC卡是否需要操作 ➢ 是否符合EMV 4.2规范

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➢ 是否符合PBOC 2.0规范

➢ 是否符合ISO7816规范的第三部分，即\"识别卡 带触点的集成电路卡 第3部

分 电信号和传输协议 \"

➢ 是否符合ISO7816规范的第10部分，即\"识别卡 带触点的集成电路卡 第10

部分 同步卡的电信号和复位应答\"

➢ 是否支持A类卡(5.0V)、B类卡(3.0V)或C类卡(1.8V) ➢ 是否需要支持低功耗模式

➢ 支持的最高时钟频率f(单位:MHZ(兆赫兹))

➢ 支持的最小etu(单位:us(微秒))，并给出相应的F、D和f的值。etu按照下式

计算，其中f最小值为1MHz，最大值是F的函数，F和D的值请见表1和表2

注:etu( elementary time unit,最小时间基本单元)

Bits 8 to 5 F f(max.)MHz Bits 8 to 5 F f(max.)MHz Bits 4 to 1 D Bits 4 to 1 D 0000 372 4 1000 RFU － 0000 RFU 1000 12 0001 372 5 1001 512 5 0001 1 1001 20 0010 558 6 1010 768 7.5 0010 2 1010 RFU 0011 744 8 1011 1024 1011 0011 4 1011 RFU 0100 1116 12 1100 1536 15 0100 8 1100 RFU 0101 1488 16 1101 2048 20 0101 16 1101 RFU 0110 1860 20 1110 RFU － 0110 32 1110 RFU 0111 RFU － 1111 RFU － 0111 1111 RFU 表1 表2

➢ 插卡方式:如半埋式、全埋式、类似ATM机的吞卡方式等,请具体说明 ➢ 是否需要满足PCI XX(如PCI 3.0)的要求 ➢ 卡座插拔寿命(单位:万次)

➢ 静电抗扰度满足公司测试规范要求。 ➢ 是否需要通过EMV L1认证 ➢ 是否需要通过PBOC L1认证

➢ 是否需要通过国内建设事业部认证 ➢ 是否需要通过TQM 认证 ➢ 其他需求(请详细列出)

3.2.12. SAM卡

请参考下面的说明给出接触式SAM卡详细设计需求: ➢ 支持的SAM卡数量

➢ 每张SAM卡是否均需要操作 ➢ 是否符合EMV 4.2规范 ➢ 是否符合PBOC 2.0规范

➢ 是否符合ISO7816规范的第三部分，即\"识别卡 带触点的集成电路卡 第3部

分 电信号和传输协议 \"

➢ 是否符合ISO7816规范的第10部分，即\"识别卡 带触点的集成电路卡 第10

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➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

部分 同步卡的电信号和复位应答\"

是否支持A类卡(5.0V)、B类卡(3.0V)或C类卡(1.8V) 是否需要支持低功耗模式

支持的最高时钟频率f(单位:MHZ(兆赫兹))

支持的最小etu(单位:us(微秒))并给出相应的F、D和f的值，参考IC卡部分 请说明插卡方式:如拆开某个壳体插拔，按下-弹出....等,请具体说明 是否需要满足PCI XX(如PCI 3.0)的要求 卡座插拔寿命(单位:万次)

静电抗扰度满足公司测试规范要求。 是否需要通过EMV L1认证 是否需要通过PBOC L1认证

是否需要通过国内建设事业部认证 是否需要通过TQM 认证 其他需求(请详细列出)

3.2.13. RF读卡

RF读卡基本需求包括：

➢ RF读卡天线放置于LCD显示屏四周

➢ 标准大卡片读卡高度达到4cm，其中Mifare标准大卡读卡高度要达到6cm。 ➢ 支持RF模块单独复位及上下电功能 RF读卡提示定义：

➢ 读卡标识靠LCD模拟LED显示 ➢ 声音提示依靠喇叭实现 RF模块支持卡片类型包括： ➢ ISO14443 Type A ➢ ISO14443 Type B ➢ Mifare系列卡片 ➢ Felica系列卡片 ➢ NFC类型卡

RF模块需符合以下但不限于的各种认证： ➢ qPBOC L1；

➢ EMV Contactless L1（证书适用于MC、VISA、JCB、AE）； ➢ PayPass L2； ➢ PayWave L2;

➢ Visa AP Wave L3； ➢ JCB J/Speedy； ➢ AMEX Expresspay； ➢ Interac Flash； ➢ Discover Zip；

3.2.14. 热敏打印机

➢ 纸卷宽度：58mm；

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➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ 打印宽度：48mm； 打印点数：384mm； 点密度：8点/mm；

打印速度：最大能达到18行/秒(24*24大小字体，等同于mm/秒) 走纸拉力(垂直)：>160g； 寿命：>200万张票据；

要求能完成货币符号打印，图形打印； 支持缺纸检测；

打印噪音小于63dB+3dB；

【根据实际情况添加以下需求】

打印头需求：

➢ 加热控制线个数；

➢ 加热电压范围（可尽量选取可直接适配器供电，以节省DC-DC）；

➢ 逻辑电压范围（可尽量选取与CPU输出逻辑电压匹配，以节省电平转换IC）； ➢ 最高工作温度；

➢ 是否有内部热敏电阻（用于打印头过热保护）； 步进马达需求： ➢ 相位数； ➢ 激励；

➢ 马达相电阻； ➢ 额定电压； ➢ 驱动频率；

➢ 马达的额定相电流；

其它需求：

➢ 打印机体积（手持POS对打印机体积比较敏感）；

3.2.15. 针式打印机

针式打印机是通过打印头中出的针击打复写纸，从而形成字体，针式打印机的优点是用户可以根据需求来选择多联纸张，多联纸一次性打印完成只有针式打印机能够快速完成。

➢ 进纸宽度76MM或56MM。 ➢ 是否支持穿孔纸。 ➢ 打印速度4行/秒。

➢ 打印头寿命：200 million dots/wire。 ➢ 打印头出针方式：横排或竖排。 【根据实际情况添加以下需求】

➢ 打印头驱动电压：24V ➢ 打印机逻辑电压：5.0V。 ➢ 工作温度：如0～50摄氏度。

➢ 贮存温度：如-20摄氏度～70摄氏度。

进纸步进电机

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➢ ➢ ➢ ➢ 驱动电压： 24VDC ±10%

励磁方法： 2 相2 激发单极额定电压驱动方式 步进角度： 7.5°(0.3528mm)

线圈电阻： 83 Ohm ± 10% ( 25°C 时)

打印头直流电机

➢ 供电电压：24V±5%

➢ 无负载时：转速：8650±600RPM ➢ 电流：100MA(MAX) ➢ 转动方向：顺时针

➢ 带负载时：转速：6000±500rpm ➢ 电流：350mA

3.2.16. 电阻式触摸屏

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

类型，如4线电阻式触摸屏或5线电阻式触摸屏等 尺寸:长度(单位:mm)*宽度(单位:mm)

硬度(指屏表面抗磨损的能力),如指甲硬度为2.5H，铜针3H，小刀5.5H等 透光率,如透光率要求大于85%

操作压力,如要求操作压力为30g～70g 分辨率，如1024*1024 响应时间(单位:毫秒)

线性误差，表征ITO电阻的均匀性指标，如要求线性误差小于1.5% 表面处理:如要求表面处理为亮面或雾面、抗指纹、抗油污等 点击寿命(单位:万次) 笔划寿命(单位:万次）

静电抗扰度满足公司测试规范要求。 安规认证要求

可靠性指标，如冷热冲击、抗振动、高温高湿等，请具体指明 其他需求(请详细列出)

【根据实际情况添加以下需求】

➢ ➢ ➢ ➢

厚度(单位:mm)

工作电压(单位:伏特)

操作温度和湿度，如0～50摄氏度，湿度小于60%

存储温度和湿度，如-20摄氏度～70摄氏度，湿度小于90%

3.2.17. 电容式触摸屏

请参考下面的参数给出电容式触摸屏详细设计需求: ➢ 尺寸:长度(单位:mm)*宽度(单位:mm)

➢ 硬度(指屏表面抗磨损的能力),如指甲硬度为2.5H，铜针3H，小刀5.5H等 ➢ 透光率,如透光率要求大于85%

➢ 多点触控，请具体写明支持的点数，如要求支持10个点的触控 ➢ 分辨率，如1024*1024 ➢ 响应时间(单位:毫秒) ➢ 工作电压(单位:伏特)

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➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ 表面处理:如要求表面处理为亮面或雾面、抗指纹、抗油污等 点击寿命(单位:万次) 笔划寿命(单位:万次）

静电抗扰度满足公司测试规范要求 安规认证要求

操作温度和湿度，如0～50摄氏度，湿度小于60%

存储温度和湿度，如-20摄氏度～70摄氏度，湿度小于90% 可靠性指标，如冷热冲击、抗振动、高温高湿等，请具体指明 其他需求(请详细列出)

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 厚度(单位:mm)

3.2.18. 按键

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

开关机按键方式：单独开关机键/组合按键 支持按键提示音

按键提示音音量、音调可以设置； 支持按键背光（白色）；

按键背光可以设置为关闭状态；

按键背光开启时在30秒内无按键按下背光自动关闭； 按键背光亮度可调节； 背光采用字体透光方式； 支持按键防尘、防水设计； 支持按键防抖动设计； 支持多按键保护设计；

按键的压力150±30g、手感值≥40%，无卡键、磨边现象； 所有按键寿命均不小于100万次；

键盘布局应考虑平衡(键与键之间距离相等) 并且简单易用； 键盘必须考虑人性化设计，外观大小、形状、颜色等； 键盘足够大且支持双语丝印； 键盘必须有残疾人使用设计。

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 支持组合按键功能；

3.2.19. 蜂鸣器

➢ ➢ ➢ ➢

操作成功或失败有不同的声音提示； 支持不同频率发声；

声音响度最大可达85dB；

静电抗扰度满足公司测试规范要求

3.2.20. 喇叭

➢ 操作成功或失败有不同的声音提示；

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➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ 根据产品需求支持语音提示； 支持不同频率发声；

支持WAV等文件的播放，客户可以定制播放文件；

声音响度最大可达95dB，音量分3级可调；根据产品调节级数可更多； 支持声音关闭；

静电抗扰度满足公司测试规范要求

3.2.21. Modem

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

对外接口：RJ11

MODEM模块内置，为可选配置，无MODEM配置时输出的RJ11口封闭 无旁置电话功能

支持ITUV.21/V.22/BELL212A/V.22bis/V.32/V.32bis/V.34 等协议； 支持同步和异步方式数据收发；

支持基于POS的V.22/BELL212A/V.22bis/V.29快速连接 支持HDLC/SDLC 协议；

支持通过Modem 的PPP 连接； 支持POS交易和远程下载

同步1200bps拨号成功率达100%， 同步通讯连续24小时不断线。

异步主叫连接/通讯成功率100%.

同步主被叫切换通讯稳定性，要求成功率100%. 异步主被叫切换通讯稳定性，要求成功率100%. FSK通讯稳定性，成功率99%以上。

雷击防护等级：6KV共模，4KV差模浪涌测试无损坏

3.2.22. TCP/IP

➢ ➢ ➢ ➢ ➢

网络接口：RJ45

带宽：支持10M/100M自适应； 支持Auto MDIX功能 支持PPPoE 功能。

LAN模块为可选，无该模块时相关RJ45接口为串口输出

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 支持设置以太网IP 地址信息,包括设备的IP 地址和掩码,缺省网关以及DNS

服务器。

➢ 支持获取以太网IP 地址信息，例如：本机地址、远端设备地址、网关地址、

DNSSERVER 地址。

3.2.23. GPRS

➢ ➢ ➢ ➢ ➢

支持GSM/GPRS 所有频段：850/900/1800/1900MHz 支持休眠等低功耗模式。 应用方式为主动模式，即所有通信由主CPU发起，没有被外部事件唤醒的应用。 不支持语音通话。

电路上设计为可两张SIM卡切换。

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【根据实际情况添加以下需求】

➢ 模块选择时应考虑方便替换。 ➢ 通信接口支持UART

3.2.24. CDMA

➢ ➢ ➢ ➢ ➢

支持CDMA 800/1900MHz 支持休眠等低功耗模式。 应用方式为主动模式，即所有通信由主CPU发起，没有被外部事件唤醒的应用。 不支持语音通话。

电路上设计为可两张SIM卡切换。

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 模块选择时应考虑方便替换。 ➢ 通讯接口支持UART

3.2.25. WCDMA

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

支持UMTS 2100/1900/900/850(频段可以选择)， 支持EDGE/GPRS/GSM 1900/1800/900/850 MHz； 支持基于HSDPA/UMTS高速分组数据业务； 支持基于EDGE/GPRS分组数据业务； 支持WCDMA/GSM短消息业务； 支持休眠等低功耗模式， 应用方式为主动模式，即所有通信由主CPU发起，没有被外部事件唤醒的应用。 不支持语音通话。

电路上设计为可两张SIM卡切换。

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 通讯接口支持UART/USB2.0

3.2.26. EVDO

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

向下兼容工作频段：EVDO Rev.A/CDMA2000 1X 800/1900MHz 支持CDMA2000 1X/EVDO Rev.0/ EVDO Rev A

能进入休眠等低功耗模式，或不用时下电以省电， 应用方式为主动模式，即所有通信由主CPU发起，没有被外部事件唤醒的应用。 不支持语音通话。

电路上设计为可两张SIM卡切换。

【根据实际情况添加以下需求】

➢ 通讯接口支持UART/USB2.0

3.2.27. WiFi

➢ WIFI支持IEEE 802.11b/g/n 标准。

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➢ 加密方式支持WPA2。

➢ 蓝牙支持Bluetooth 3.0 + High Speed (HS)标准并兼容Bluetooth

2.1+Enhanced Data Rate (EDR)。 ➢ 通讯距离：>20米；无障碍>100米

【根据实际情况添加以下需求】

➢ WIFI通信接口支持SDIO/G-SPI。

➢ 蓝牙通信接口支持SDIO/UART/PCM/I2S。

3.2.28. RTC

➢ ➢ ➢ ➢ ➢

提供系统时钟，时间的误差小于每月2分钟。 时钟芯片的晶体起振时间小于2s。 支持电池、DC供电，实现供电自动切换 提供内部密钥31B RAM， 开盖0.2s清除密钥数据

3.2.29. 电池

纽扣电池： ➢ 电池电压；

➢ 电池容量（目前我司要求纽扣电池5 年使用寿命）； 充电电池：

➢ 电池满充电压/电池放电电压； ➢ 电池容量；

➢ 电池供电下最长待机时长；

➢ 电池供电下支持最多交易笔数（手持机标准交易）； ➢ 有无过放和短路保护；

➢ 有无内部NTC（用于过热保护）； ➢ 安全性能（过充、短路、过热）

3.2.30. 充电

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

单节OR双节锂电池充电 充满电时间； 充电状态指示； 电池检测功能；

电流，短路检测和保护；

防电池电流倒灌功能（如充电IC没有，则需外接防反灌二极管）； 要保证在外电情况下，锂电池能稳定的充满电。（因在外电比较低时，有些充电IC，内部压降比较大，导致电池不能充满电）。即要充电IC有尽量小的低压差；

➢ NTC热敏接口监测电池温度； ➢ 充电时间超时保护；

【根据实际情况添加以下需求】

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➢ 预充电电流/恒流充电流/截止电流 设置功能； ➢ 恒压充电压值外部微调；

3.2.31. 电源管理

➢ 支持产品低功耗设计

➢ 具备深度休眠Sleep、低功耗Standby、工作等不同运行状态的功耗管理方案 ➢ 各模块电路均需提供一种以上低功耗设计模式，如：模块供电开关、Sleep模

式控制等；

➢ 提供电池电量的查询功能；

➢ 电量不足时候，可采用不同方式提示；

➢ 对于电源管理IC，空载时要求本身静态功耗尽量小；

【根据实际情况添加以下需求】

电源IC常用需求：

➢ 类型：LDO/BUCK/BOOST； ➢ 输入电压范围；

➢ 输出电压（固定OR可调）； ➢ 带载能力；

➢ 开关频率（DC－DC）； ➢ 同步OR异步（DC-DC）； ➢ 有无短路保护、过热保护； ➢ 转换效率；

➢ 是否带有软启动；

3.2.32. 适配器

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

适配器类型：桌面式/插墙式

AC接口类型：欧式、澳式、美式等 输入电压：100V ~ 240V 输出功耗：<30W

输出接口：同心电源插座，内正外负 支持认证：FCC、UL、CE等

3.2.33. 串口

➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢ ➢

支持对外串口数量：3个。两个COM外加一个PINPAD RS232信号电平

支持通过串口打开与关闭操作 支持通过串口的数据收发

支持多种串口波特率：600、1200、2400、4800、9600、14400、19200、28800、38400、57600、115200、230400 波特率误差要求小于3% 支持数据位：7,8

支持校验：无校验、奇校验、偶校验 支持停止位：1或者2

可通过电阻跳线支持美式产品串口线序

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➢ 3个串口总共可对外提供5V@1A电流 ➢ 静电抗扰度满足公司测试规范要求

【根据实际情况添加以下需求】

三个串口差别如下： ➢ 串口0：

 使用RJ11接口

 支持PAX密码键盘线序

 对外提供最大为5V@1A的电源  RS232信号电平

➢ 串口1:

 通过多功能口接出  不对外输出电源  RS485信号电平

➢ 串口2：

 使用RJ45接口

 兼容美式产品串口线序  串口不对外输出电源  RS232信号电平

3.2.34. 多功能口

➢ 提供一个多功能接口，通过专用线缆对外连接提供各标准接口，其包括：

 提供1个USB 2.0做HOST口，Standard-A接口

 提供1个数据下载串口，RS232信号电平，兼容美式产品线序，RJ11

接口（6Pin4C）

 提供1个10M/100M以太网口，使用RJ45连接器

 提供1个PINPAD接口，支持PAX密码键盘线序，RJ11接口（6Pin4C）

➢ 静电抗扰度满足公司测试规范要求

3.2.35. 座机口

➢ 提供一个和座机通讯接口，接口包括：

 1个串口：支持115200Bit/S速率

 1个USB接口：USB 2.0，做HOST口，最大速度12Mbps  1个电源接口：提供8.2V@1A电源

➢ 使用红外收发器进行互联 ➢ 通过连接器触点引出

➢ 静电抗扰度满足公司测试规范要求

4. 认证及安规防护需求 4.1. XXXXXXX0

 需求说明

。  设计原则

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➢ 。

4.2. XXXXXXX备

 需求说明

。

 设计原则

。

4.3. QQQQQ.0

 需求说明

。

 设计原则

。

4.4. APCA

 需求说明

。

 设计原则

。

4.5. VVVVVL1

 需求说明

。

。

 约束条件  设计原则

➢ 使用符合EMV认证，ISO7816认证的IC卡驱动芯片。 ➢ 芯片放置位置尽量靠近卡座。

➢ CLK信号应远离其它信号，特别是VCC和RST信号。

4.6. AAAAL1

参考EMV L1

4.7. CCC

 需求说明

➢ 。。  约束条件

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。

 设计原则

➢

4.8. FFF

 需求说明

。  约束条件  设计原则

➢

4.9. 防爆认证

 需求说明

。

 约束条件

。

 设计原则

✓ 。

5. 可靠性需求

5.1. 需求说明

从整机来讲，产品的可靠性贯穿于设计、生产、管理中。从部件、元器件的角度

来讲，电子元器件的可靠性水平决定了整机的可靠性程度。

5.2. 约束条件

整机综合性约束条件包括：

➢ 年返修率控制在0.3％。

➢ 碰撞试验要求，峰值加速度 100m/s２，脉冲持续时间 16ms，碰撞次数为 1000

次。

➢ 振动试验要求：裸机扫频试验:5Hz-100 Hz-5Hz，循环次数 10次 ➢ 跌落测试要求：裸机和带包装均需在1米的高度跌落在硬木板上，六面四棱各

跌落一次。

➢ 老化试验要求：规定老化温度为45℃，湿度为45%RH～75%RH，时间选择48

小时。恢复时间为2小时。

➢ 耐压测试要求：满足3KV AC，60s测试，电流小于1mA； ➢ 漏电流测试要求：满足2V AC，60s测试时小于0.25mA。 碰撞、老化试验中产品应在工作条件下测试，所有测试项完成后整机不能有永久的损坏或者其他功能上的异常。

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环境可靠性约束条件包括： ➢ 高温工作，满足55℃@16h； ➢ 低温工作，满足0℃@2h； ➢ 高温存储，满足70℃@16h； ➢ 低温存储，满足-20℃@16h；

➢ 湿热工作，满足40℃/96%湿度，2h； ➢ 湿热存储，满足55℃/96%湿度，48h； ➢ 存储温度冲击，满足-20~70℃，5轮；

➢ 高低温启动，满足高温55℃、低温-10℃启动正常

所有测试项完成后整机不能有永久的损坏或者其他功能上的异常。 外观和结构方面约束条件包括：

➢ 产品表面不应有明显的凹痕，划伤，裂缝，变形和污染等， ➢ 金属零部件不应有锈蚀及其它机械损伤。 ➢ 产品的零部件应紧固无松动 ➢ 各种按键、开关应灵活可靠。

符合环境可靠性要求、恒定湿热测试、冲击碰撞测试、振动测试、跌落测试、ESD等级、浪涌测试等要求，符合Q/PAX001-2008内部规范。

5.3. 设计原则

➢ 在选择器件时注意器件的使用寿命，优先选用可靠性高的器件，尽量避免使用

易损坏、失效率高的器件，如有源晶体、大容量陶瓷电容等器件，在选用器件时要知道器件的失效率，所选的器件需要将降额设计，例如：

 MSR、IC卡插座等器件额定寿命指标  集成电路降额结温、输出负载指标。

 晶体三极管降额结温、集电极电流、电压等指标。

 晶体二极管降额结温、正向电流及峰值、反向电压等指标。  变压器降额工作电流、电压、温升（按绝缘等级）指标。

 接插件降额电流、电压指标，根据触点间隙大小、直流及交流要求降

额。

 开关器件降额开关功率、接点电流等。

➢ 选择器件时应考虑环境指标是否满足实际应用环境要求，并且需要留有一定余

量，尤其是如显示屏、电池等部件，其环境指标范围小，容易成为产品环境规格的瓶颈。

➢ 注意纽扣电池使用年限，需根据纽扣电池的输出电流及电池容量，计算出纽扣

电池的理论供电寿命，一般情况下要求电池供电寿命大于三年。同时在加工时需注意避免对电池引脚长时间加热；损坏电池隔膜及密封圈导致电池异常失效。

➢ 电路设计方面，在完成功能设计的同时，着重考虑所设计的电路对环境的适应

性和功能的稳定性的要求。电路可靠性设计的一般原则是：

 线路设计应在满足性能要求的前提下尽量简化。  尽量运用标准元器件，选用元器件的种类尽可能减少，使用的元器件

应留有一定的余量，避免满负荷工作。

 对于可能出现的瞬态过电应力，应采取必要的保护措施。

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➢ PCB板划分合理，相关功能模块、电路放在一起，同时单板PCB合理布局、走

线，器件布局方面优先考虑对发热器件、大功率器件、CPU、时钟的布局，走线方面优先考虑时钟线、敏感数据线的走线。

➢ 结构方面需考虑内部结构排布的合理性，做到布局合理，留有余量：

 各PCB板、模块固定到位，需考虑能承受设备振动、撞击等因素。  避免因固定螺丝、孔位高低不平造成PCB变形或接插件内部应力导致

接触不良。

 内部结构排布需留有一定空间余量

 大封装元器件需额外增加固定措施，如打胶等  各安全保护开关设计合理，要有足够开关形变量保证能适应不同产品

使用环境，如高温倒是条件下开关的可靠性等  减少内部/外部连接线缆数量

➢ 耐过电应力设计，器件所能承受的电应力是有限的，在电路设计时一定要考虑

电应力的损伤，有来自于整机电源系统的瞬时浪涌电流、外界的静电和干扰的电噪声，也有来自于自身电场的增强。此外，雷击或人为使用不当（如系统接地不良，在接通、切断电源的瞬间会引起输入端和电源端的电压逆转）也会产生过电应力。过电流应力的冲击会造成半导体集成电路的电迁移失效、CMOS器件的闩锁效应失效、晶体管的击穿失效和电热效应失效等， ➢ 耐机械应力设计。产品在运输和使用现场中将受到各种形式机械环境因素的作

用，其中最常见、影响最大的是振动和冲击。此外，离心、碰撞、跌落、失重、声振等机械作用也会对半导体集成电路施加不同程度的机械应力，因此在器件选择和PCBLAYOUT的过程中需要考虑到机械应力的设计。 ➢ 耐化学应力与生物应力设计。产品有可能在比较恶劣的气候环境中贮存、运输

和使用。在气候环境的诸因素中，潮湿、盐雾和霉菌是最常遇到而且影响最明显的破坏因素。它对产品起到加速化学腐蚀与生物腐蚀的作用。因此对特殊场合使用的产品要考虑到如何加强这方面的设计。

➢ 防静电设计，对外接口（电源、串口、USB接口、多功能口等）要加静电保护

器件，板边尽量远离外壳的缝隙，RF天线、喇叭、LCD、LED、按键、SAM卡座要在结构设计时考虑空气放电问题，避免静电打到器件或电路板。

6. 可生产型/测试性需求 6.1. 可生产性需求 6.1.1. 需求说明

在产品设计时不但要考虑功能和性能要求，而且同时要考虑制造的合理性、高效

性和经济性，即产品的可生产性，在设计的各个阶段需考虑并解决装配、生产过程中可能存在的配合、定位、装配方向等问题，以确保零部件快速、高效、低成本地进行装配。使产品易于装配，使装配顺序达到最优化和转配的时间消耗为最小，使产品具有最少的零部件数量，优化产品结构，提高产品质量。

6.1.2. 约束条件

PCBA确定组装工艺方案的要求：组装形式及其工艺流程的设计，70%取决于元器

件类型、电路板的尺寸的选择，为此工艺方案的确定应遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则：

➢ 尽可能的采用单面板代替双面板，双面板代替多层板；

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➢ 尽量采用一种焊接方式，尽量贴装元件代替插装元件；最大限度地不使用手工

焊等，优先考虑回流焊接，器件受到的热冲击小，面接触，焊点质量高。 PCB材料与器件选用标准及其布局设计的要求：SMT印制板的外形设计工艺图要考虑产品的结构，也要考虑印刷机的夹持边。标出装配孔的位置、尺寸，留出夹持边不能布防元件的尺寸，元件边缘的尺寸等

➢ 器件整体布局要满足回流焊、波峰焊的工艺要求和间距，以单面混装时，应将

贴装和插装器件布放A面；采用双面回流焊的混装时，要求PCB设计应将大元件布放在A面，小元器件在B面。以避免二次回流可能会造成器件掉落在回流焊炉中，放在B面的元器件应遵循原则：

元件质量（Dg）与焊盘面积之比＜ 30g/in2 (设计参考值)

选用的元器件/部件的要求，如阻容、器件种类尽量少，便于贴插的正确性检测。

➢ 拼板设计中，器件排列要避免分割应力造成器件裂损，一般断签、邮票板的分

割孔附近，拼板分割时的应力比较大，槽和缺口附近拼板分割时的应力比较小。因此，拼板的元器件布局应遵循：在应力大的位置尽量不要布放贵重元件和关键器件；在断签附近的Chip元件应与断签平行放置，避免与断签垂直放置，如一定要垂直放置，则需远离分割应力较大的断签。 设备工艺： 现有PKS生产和加工设备，不能有特殊的加工工艺。

元器件的选择： 在选用器件时要考虑到器件的潮湿敏等级感水平和器件端口

的ESD等级，随着密间距和球栅阵列器件的使用越来越多，对潮湿敏感器件要了解其潮湿敏等级数，避免使用需特殊工艺的器件，

产品内部板与板之间的连接合理，易于装配，可单人完成操作。

6.1.3. 可实现的技术方案

➢ 器件选用上，该产品所用到的元器件在批量生产时，能顺利和方便采购到，大

部分器件可以找到替代品。器件的封装适合于大批量生产。

➢ 单板的设计考虑装配的方便性，最大限度地利用了空间来实现装配的合理性，

单板的设计考虑了提供与生产测试设备的接口。对生产测试设备没有特殊要求。

➢ 整机装配的合理性，零件的结构计上设考虑了维修时拆卸方便，有螺纹连紧固

件的地方要留足装拆的活动空间。大且重的元器件采用固定措施。

➢ PCB有定位孔，方便测试和定位，PCB板的工艺边符合贴板时的过炉要求。

6.2. 可测试性需求 6.2.1. 需求说明

为了实现提高产品质量和可靠性，产品的可测试性就是对产品（系统、子系统、

组件）能够进行快速和便捷地进行测试，并在测试的过程中能够讯速地获取有关被测产品的状态信息，确定产品工作正常与否、性能是否良好、是否存在故障以及何种故障，以便采取排除故障和更换器件。

6.2.2. 约束条件

故障检测率： 测试性首先要求能把产品的故障尽可能都检测出来，能检测出来

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的比例越大越好，故障检测率是产品在规定期间内发生的所有故障，在规定条件下用规定的方法能够正确检测出的百分数。

式中：NT表示在规定期间内发生的全部故障数。NDZ在同一期间内，在规定条件下用规定的方法正确检出的故障数。

检测时间： 检出故障并给出指示所经过的时间，是反映检测快速性的指标，

单板的检测时间和整机检查的时间不能成为生产的瓶颈。

生产过程的测试工具：测试部制作气动或手动测试设备。

标准化要求： 要尽可能使用标准化的元器件、零部件，在选用特殊器件时要考

虑实际生产过程中的测试环境和测试制具。

6.2.3. 可实现的技术方案

测试点设计：根据生产和维修的需求，设置充分的内部和外部测试点，以便于在

各级维修测试时使用，测试点有明显的标记，单板的测试点位于PCB板的同一面，两个测试点的中心间距大于2.5mm，测试点与焊接面上的元器件的间距大于2.mm，测试点用1mm或以上的圆形焊盘。测试点的设计和布局充分考虑了探针的机械接触条件。

PCB上的定位孔充分考虑了测试时定位的合理性，方便把PCBA从测试架中取出和放入，定位孔的尺寸直径在3-5mm之间，有2或者2个以上的定位孔。

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