专利名称：电路板堆叠结构专利类型：实用新型专利发明人：刘毛
申请号：CN201822279276.4申请日：20181231公开号：CN210093640U公开日：20200218
摘要：本实用新型提供了一种电路板堆叠结构，其包括线路层，所述线路层包括第一线路层和其他多层线路层，所述电路板堆叠结构包括从上往下依次叠设的第一线路层、第一盲孔贯穿层、通孔贯穿层以及第二盲孔贯穿层，所述第一盲孔贯穿层包括第一盲孔和由所述第一盲孔依次贯穿的两层所述线路层，所述通孔贯穿层包括通孔和由所述通孔依次贯穿的至少两层所述线路层，所述第二盲孔贯穿层包括第二盲孔和由所述第二盲孔依次贯穿的两层所述线路层。与相关技术相比，本实用新型的电路板堆叠结构的集成度高。
申请人：瑞声科技(新加坡)有限公司
地址：新加坡卡文迪什科技园大道85号2楼8号
国籍：SG
代理机构：广东广和律师事务所
代理人：陈巍巍
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容