专利名称：一种铝面保护膜去除装置专利类型：实用新型专利发明人：何雪明
申请号：CN201822260335.3申请日：20181229公开号：CN210011982U公开日：20200204
摘要：一种铝面保护膜去除装置，包括输送装置、清洗装置、除膜装置、收膜装置、检查装置和出料装置；所述输送装置设置在机架上；所述清洗装置设置在输送装置的一侧；所述除膜装置、收膜装置跨设在输送装置的两侧；所述检查装置设置在输送带的一侧；所述出料装置设置在输送装置的下方；本实用新型所述的铝面保护膜去除装置，铝基板依次通过清洗装置、除膜装置、收膜装置、检查装置和出料装置，完成了对铝基板的铝面保护膜的准确除膜，且通过在除膜工作进行前对铝基板表面进行清洗，使得铝基板表面无灰尘等，除膜工作不会受到灰尘等杂物的影响，除膜质量好，工作效率高。
申请人：太仓市何氏电路板有限公司
地址：215400 江苏省苏州市太仓市直塘镇凤凰村
国籍：CN
代理机构：苏州市方略专利代理事务所(普通合伙)
代理人：刘燕娇
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