专利名称：一种超薄单面柔性电路板专利类型：实用新型专利发明人：汪忠磊
申请号：CN201320862765.7申请日：20131225公开号：CN203708621U公开日：20140709
摘要：本实用新型涉及一种超薄单面柔性电路板，包括油墨层、导电铜层、基材膜层和胶水层，所述导电铜层设置在基材膜层上方，油墨层设置在导电铜层表面，基材膜层下方设置有胶水层，基材膜层为PI材料，本实用新型采用在导电铜箔层两侧分别设置油墨层和超薄的PI基材，油墨层有效保护原本外漏的铜箔被氧化变黑的问题，PI基材能够在保证柔性电路质量的基础上起到减少柔性电路板厚度的，极大的提高了柔性电路板生产过程中产品的合格率，满足现有市场对柔性电路板超薄的需求。
申请人：厦门众盛精密电路有限公司
地址：361000 福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路8015号三楼
国籍：CN
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