专利名称：用于在衬底上安装半导体芯片的方法专利类型：发明专利发明人：马蒂亚斯·厄尔本申请号：CN200510129555.7申请日：20051206公开号：CN1815706A公开日：20060809
摘要：一种用于在衬底上安装半导体芯片(7)的方法，该半导体芯片(7)面向衬底(6)的一侧涂覆有粘合层，该方法的特征在于包括下面步骤：(1)降低半导体芯片(7)，直到半导体芯片(7)接触衬底(6)，(2)等待预定持续时间，其间施加在半导体芯片(7)上的力基本上消失或比在接下来的步骤(3)中加到半导体芯片(7)的键合力小，和(3)施加键合力到半导体芯片(7)。
申请人：优利讯国际贸易有限责任公司
地址：瑞士卡姆
国籍：CH
代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容