专利名称：焊料盘专利类型：实用新型专利发明人：张敬升,郭金清,陈鑫舜申请号：CN200820001223.X申请日：20080111公开号：CN201183152Y公开日：20090121
摘要：一种焊料盘，包含：一个底壁及一个周壁，该底壁具有一个第一平面部与一个第二平面部，其中该第一平面部的高度是低于该第二平面部的高度，该周壁是围设于该底壁周缘，且与该底壁界定出一个焊料槽，借由于焊料盘底壁设置具有不同高度的第一、第二平面部，使盛装于焊料盘内的一种焊料对应该第一、第二平面部具有不同的深度，以供不同锡球尺寸浸镀焊料，进而确保不同锡球尺寸的浸焊品质。
申请人：环隆电气股份有限公司
地址：中国南投县
国籍：CN
代理机构：永新专利商标代理有限公司
代理人：李树明
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