专利名称：一种多芯片封装结构及其封装方法专利类型：发明专利发明人：谭小春,陈伟
申请号：CN201210334500.X申请日：20120911公开号：CN102832189A公开日：20121219
摘要：依据本发明的实施例提供了一种多芯片封装结构及其封装方法。n个芯片依次堆叠排列于载片台之上；并且，每一芯片部分覆盖下层所述芯片，以使下层芯片的焊垫裸露；第二键合引线将其中一所述芯片上的焊垫连接至另一所述芯片上的焊垫；第一键合引线将所述焊垫连接至引脚，从而获得了最小的封装面积，并且可以使得第一键合引线和第二键合引线的长度最短，降低由于键合引线的自身电阻带来的功率损耗，提高引线键合的可靠性。
申请人：矽力杰半导体技术(杭州)有限公司
地址：310012 浙江省杭州市文三路90号东部软件园科技大厦A1501
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容