CPO指的是光电共封装，是一种先进的封装技术。它通过将交换芯片和光引擎封装在一起，缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗。CPO主要优化了传统光通信系统中可插拔光模块与芯片的连接方式，直接将光模块和芯片封装在同一个封装体中，大大减少了连接的长度和距离，减少损耗，通信效率大幅提升。
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