一种化学镀铜剂及其制备方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201610131545.5 （22）申请日 2016.03.09

（71）申请人 昆山艾森半导体材料有限公司

地址 215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江路1647号

（10）申请公布号 CN105779980B

（43）申请公布日 2018.04.20

（72）发明人 卢瑞华 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

一种化学镀铜剂及其制备方法

（57）摘要

本发明属于电路板制造技术领域，涉

及一种化学镀铜剂及其制备方法，其中化学镀铜剂的组分和重量百分比为：EDTA‑2Na0.03‑0.04％、硫酸铜

0.005‑0.007％、氢氧化钠0.003‑0.007％、EDTP 0.002‑0.005％、甲醛0.002‑0.004％、甲醇0.003‑0.005％、己二酸0.01‑0.05％、丁二酸0.005‑0.01％，其余为去离子水。本发明化学镀铜剂不仅能达到RoHS标准，而且相对于CuCl 法律状态

法律状态公告日

2016-07-20 2016-07-20 2016-07-20 2016-08-17 2016-08-17 2016-08-17 2018-04-20 2018-04-20 2019-02-05

法律状态信息

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说明书

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