倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片[发明专利]

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专利名称：倒装芯片式发光二极管封装结构与发光二极管芯片专利类型：发明专利

发明人：李允立,温伟值,简奉任申请号：CN200510088798.0申请日：20050802公开号：CN1909253A公开日：20070207

摘要：一种发光二极管芯片，其主要包括：基板、第一型掺杂半导体层、多个发光层、多个第二型掺杂半导体层、第一电极与多个第二电极，其中，第一型掺杂半导体层位于基板上，且其包括多个向上延伸的凸出部，发光层是分别设置于对应的凸出部上，第二型掺杂半导体层是分别设置于对应的发光层上，第一电极是设置于上述凸出部以外的第一型掺杂半导体层上，且与第一型掺杂半导体层电连接，第二电极是分别设置于对应的第二型掺杂半导体层上，且与第二型掺杂半导体层电连接，其中第一电极与第二电极电绝缘。

申请人：璨圆光电股份有限公司

地址：中国桃园县龙潭乡龙潭科技工业园区龙园一路99号

国籍：CN

代理机构：北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：王永红

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