360度高温高铅半导体封装锡膏Sn5Pb95产品说明书TDS

一、产品合金:

高温高铅半导体封装锡膏采用Sn5Pb95合金。二、产品特性及优势:

1.宽松的回流工艺窗口,杰出的印刷性能和长久的模板寿命2.极佳的润湿与吃锡能力。3.低气泡与空洞率。

4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高。

5.采用回流炉焊接或恒温台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。三、产品应用:

高温高铅半导体封装锡膏专门针对功率半导体封装焊接使用，含铅量超过85%，为ROSH豁免焊料，熔点温度为308-312℃，适用于功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器、小型集成电路等电子产品的组装与封装。焊接操作窗口宽，可满足印刷工艺和点胶工艺；印刷时，具有优异的脱模性，可使用于微晶粒尺寸印刷（0.2-0.4mm）贴装。锡膏保湿性好，连续印刷稳定，且粘度变化小，不影响印刷与点胶的一致性。焊接润湿性好，气孔率低，焊后焊点饱满、光亮，强度高，电学性能优越。残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺，且残留物易溶于有机溶剂。

1四、产品材料及性能1.未固化时性能

项目指标

备注

主要成分

超微锡粉、助焊剂锡粉20-38μm12000cps

Brookfield@10rpm

黏度（25℃）

100-120pa.s

MALCOM@10rpm比重4.1比重瓶触变指数4-73rpm时黏度保质期

3个月

0-10℃2.固化后性能

熔点（℃）308-312℃Sn5Pb95合金热膨胀系数30ppm/℃导热系数46W/M·K电阻率

1425℃/Μω·cm28

N/mm2/20℃

剪切拉伸强度

20

N/mm2/100℃抗拉强度

40-50

Mpa

五、包装规格及储存:

1.针筒装包装或罐装：30cc/100g每支和500g/罐，或者根据客户使用条件和要求进行包装。2.标签上标有厂名、产品名称、型号、生产批号、保质期、重量。

23.请在以下条件密封保存：温度：0-10℃相对湿度：35-70%六、使用方法:

1.使用前，将锡膏置于室温（25℃左右），回温3-4小时。

2.使用时，一定要避免容器外有水滴浸入锡膏中，混入水汽将影响其特性。

3.锡膏为膏状物质，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此在开盖后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间，如果针筒中锡膏不能一次性使用完全，请将针筒剩下的锡膏按要求冷藏。4.锡膏搅拌方式（罐装锡膏）

1.手工搅拌:手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏，搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐；回温至室温后手工搅拌1-3分钟。

2.机器搅拌:机器搅拌通常使用离心搅拌，搅拌时要注意两头的重量一致，回温至室温的锡膏用机器搅拌1-3分钟，不回温的锡膏用机器搅拌5-10分钟，被开罐使用过的锡膏再次回温使用，不易采用机器搅拌，而要用手搅拌1-3分钟，与新鲜锡膏混合使用。

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