专利名称:一种干摩擦下减摩耐磨的PA66基复合材料专利类型:发明专利发明人:赵伟芬
申请号:CN201910761476.X申请日:20190818公开号:CN110408201A公开日:20191105
摘要:本发明涉及自润滑减摩耐磨复合材料技术领域,且公开了一种干摩擦下减摩耐磨的PA66基复合材料,包括以下重量份数配比的原料:80份的平均粒径250um的聚酰胺(PA66)粉、10~15份的平均粒径100nm的纳米二氧化硅(SiO)粉、5~10份的平均粒径≤13um的球型铜(Cu)粉;上述PA66基复合材料的制备方法包括:先通过机械搅拌使上述原料混合均匀,再将混合均匀的复合物料,在同向平行双螺杆挤出机中进行熔融混炼加工,挤出温度为265~275℃,经水冷、牵引及造粒等工艺过程,烘干之后,采用精密注射机在加热温度280~295℃、模具温度90℃下,制备PA66基复合材料。本发明解决了目前现有的聚酰胺(PA66)材料,在干摩擦环境中使用时,所存在的摩擦系数高、磨损率大的技术问题。
申请人:赵伟芬
地址:310016 浙江省杭州市江干区钱江三苑87号
国籍:CN
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