专利名称：一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置及方
法
专利类型：发明专利
发明人：郭钟宁,陈玲玉,张冲,刘莉,张文斌,吴玲海申请号：CN201710282243.2申请日：20170426公开号：CN107042363A公开日：20170815
摘要：本发明实施例提供的一种加工大功率半导体激光器热沉叠片的装置，包括：激光器、水槽；水槽上方开口，水槽装有液体，水槽中设置有待加工的热沉叠片，热沉叠片浸没于水槽中的液体；激光器对齐于热沉叠片上方，用于发出高能脉冲激光至热沉叠片，通过将热沉叠片设置于液体中然后进行激光加工，激光与液体共同作用，使得激光加工的熔池能量更为集中，使熔融材料去除干净，有效减少了熔融材料的再涂覆，提高了加工质量，既能够减小激光加工热效应的影响，又能够保证精确加工出微通道，同时激光加工效率高，解决现有的切割技术中利用线切割、刻蚀加工等不易加工出，利用激光切割热效应大，变形严重的技术问题。
申请人：广东工业大学,佛山市铬维科技有限公司
地址：510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
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