（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN201180070104.4 （22）申请日 2011.09.13 （71）申请人 深南电路有限公司
地址 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号
（10）申请公布号 CN103477423B
（43）申请公布日 2017.02.01
（72）发明人 霍如肖;谷新;丁鲲鹏
（74）专利代理机构 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 唐华明
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
芯片埋入基板的封装方法及其结构
（57）摘要
提供了一种芯片埋入基板的封装方法
及其结构。所述方法包括：在基板设置至少一个芯片埋入部，芯片埋入部为通孔和/或凹槽，芯片埋入部的数目与所需封装芯片（107）的数目相同，芯片埋入部的深度与所需封装芯片（107）的厚度匹配；将芯片（107）埋入芯片埋入部；在芯片（107）的第一接触面和/或第二接触面布线，以及基板上对应布线，形成布线层，使得基板和芯片（107）之间电气连接。 法律状态
法律状态公告日
2013-12-25 2014-01-22 2017-02-01 2017-03-01
公开
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
法律状态
实质审查的生效 授权
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
权利要求说明书
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说明书
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