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镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法[发明专利]

来源：意榕旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其

制备方法

专利类型：发明专利

发明人：王桂松,耿林,刘宝玺,罗阳,王虎伟,尹成申请号：CN201010514440.0申请日：20101021公开号：CN101982552A公开日：20110302

摘要：镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法，涉及一种用粉末冶金法制备镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料及其制备方法，解决了现有铜基复合材料存在力学性能及导电、导热性能不能兼顾的问题。本发明是按照体积百分比由82％～92％纯铜粉或铜合金粉，5％～15％含镀铜层石墨颗粒以及3％纳米碳化硅颗粒经过步骤一：石墨颗粒化学镀铜前的预处理；步骤二：石墨颗粒化学镀铜；步骤三：混合；步骤四：冷压成型和真空热压烧结；步骤五：热挤压变形。即得到镀铜石墨和纳米碳化硅混杂增强铜基复合材料。它的力学性能和导电性能均很高，可作为优良的导电、导热功能材料被广泛的用于受电弓滑板、滑动触头及电阻焊电极等工业生产中。

申请人：哈尔滨工业大学

地址：150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

国籍：CN

代理机构：哈尔滨市松花江专利商标事务所

代理人：韩末洙

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