一种集成器件[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种集成器件专利类型：发明专利发明人：苏陟

申请号：CN201910091973.3申请日：20190130公开号：CN110797686A公开日：20200214

摘要：本发明提供一种集成器件，包括至少两块可拆卸连接的电路板，且任意相邻的两块电路板之间均可拆卸地连接有柔性连接器。与传统的采用焊接和粘接的集成器件相比，该集成器件可实现反复拆装，便于电路板的维修，制造成本更低，并且还能够实现两块电路板的精准对位连接，组装精度更高；另一方面，导电体上设有的凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与焊盘之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了两块电路板之间电连接的可靠性。

申请人：广州方邦电子股份有限公司

地址：510530 广东省广州市广州高新技术产业开发区开源大道口11号A5栋第六层

国籍：CN

代理机构：广州三环专利商标代理有限公司

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