导热性导电性粘接剂组合物[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：导热性导电性粘接剂组合物专利类型：发明专利

发明人：古正力亚,阿部真太郎,近藤刚史,田中辉树申请号：CN201680008131.1申请日：20160127公开号：CN107207935A公开日：20170926

摘要：一种导热性导电性粘接剂组合物，其包含(A)导电性填料、(B)环氧树脂、(C)固化剂、以及(D)有机溶剂，其中，(A)导电性填料为亚微米的银微粉，并且(A)导电性填料的掺合量与(B)环氧树脂的掺合量的质量比为(A)/(B)＝96.0/4.0至99.5/0.5，(B)环氧树脂至少包含双酚型环氧树脂和酚醛清漆型环氧树脂，(C)固化剂为二氨基二苯砜和/或其衍生物，并且相对于(B)环氧树脂的环氧基的1mol当量，(C)固化剂的掺合量以活性氢当量计为0.4至2.4mol当量。提供了一种导热性导电性粘接剂组合物，其可用作芯片接合材料、具有高的散热性和稳定的导电性、并发挥高的粘接力。

申请人：田中贵金属工业株式会社

地址：日本东京

国籍：JP

代理机构：北京天昊联合知识产权代理有限公司

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