一种微流控芯片模板的制备方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种微流控芯片模板的制备方法专利类型：发明专利

发明人：王著元,杨阔,崔一平,宗慎飞申请号：CN201810053676.5申请日：20180119公开号：CN108355727A公开日：20180803

摘要：本发明公开了一种微流控芯片模板的制备方法，包括以下步骤：S1：利用标准印刷电路板制作工艺制作表面粗糙的图案化模板；S2：利用基于聚合物覆膜的表面平整方法，将暴露的环氧树脂粗糙表面平坦化；S3：烘烤模板，使聚合物覆膜与原模板紧密贴合。本发明有效降低了成本，彻底地解决了印制电路板表面粗糙的问题，简化了后续键合时的操作。与硅片上软光刻制作模板相比，本发明制备的模板基材由硅和光刻胶，变为玻纤环氧树脂板和铜，机械强度大幅增加，制作芯片的操作难度下降，模板的保存条件要求降低。

申请人：东南大学

地址：2111 江苏省南京市江宁区东南大学路2号

国籍：CN

代理机构：南京苏高专利商标事务所(普通合伙)

代理人：饶欣

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