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一种包含静电保护结构的半导体开关器件及其制作方法[发明专利]

来源:意榕旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种包含静电保护结构的半导体开关器件及其制作

方法

专利类型:发明专利发明人:王凡

申请号:CN201810783201.1申请日:20180717公开号:CN110729286A公开日:20200124

摘要:本发明提供一种包含静电保护结构的半导体开关器件及其制作方法,包括:P型基底、N型阱区、P型阱区、栅极结构、N型源区、P型基材层、N型掺杂区、介质层及源区电极。介质层中形成有源区接触窗口,源区接触窗口显露的N型源区的中部区域反型形成P型接触区,P型接触区的两侧均保留有部分N型源区。本发明相比于传统工艺能节省一次掩膜的制作,可有效降低工艺成本。本发明的源区接触窗口仅显露N型源区的中部区域,将源区接触窗口显露的N型源区的中部区域反型形成P型接触区后,P型接触区的两侧均保留有部分N型源区,可以有效降低器件的导通电阻,提高器件的驱动电流。同时,本发明可有效提高静电保护结构的工艺效率,降低制作成本。

申请人:上海宝芯源功率半导体有限公司

地址:201203 上海市浦东新区浦东盛夏路560号219室

国籍:CN

代理机构:上海光华专利事务所(普通合伙)

代理人:罗泳文

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