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一种铜蚀刻液以及制作印制电路板的方法

来源：意榕旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN201410318805.0 （22）申请日 2014.07.04

（71）申请人广东丹邦科技有限公司

地址 523808 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业城C区

（10）申请公布号 CN104562013A

（43）申请公布日 2015.04.29

（72）发明人张双庆;胡钢

（74）专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司

代理人江耀纯

（51）Int.CI

C23F1/34;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

一种铜蚀刻液以及制作印制电路板的方法

（57）摘要

本发明公开了一种铜蚀刻液以及制作印制

电路板的方法，所述铜蚀刻液用于对柔性印制电路板进行铜蚀刻以形成线路图案，该铜蚀刻液包括以下组分：铜离子：70-110g/L；氯离子：2.0-5.0mol/L；络合剂：2.5-5.5mol/L；N-甲基-2-巯基咪唑：0.1-2.0g/L；且所述铜蚀刻液的PH值为7.5-9.5。铜蚀刻液，可以有效防止线路蚀刻过程中出现的侧蚀现象，在蚀刻后产生规整的矩形线

路图案，减少线路间的断路情况，同时还能提高蚀刻速率。

法律状态

法律状态公告日

2015-04-29 2015-04-29 2015-06-24 2015-06-24 2018-02-27

法律状态信息

公开公开

实质审查的生效实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回法律状态

公开公开

实质审查的生效实质审查的生效

发明专利申请公布后的驳回

权利要求说明书

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说明书

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