一种mini-LED固晶方法及其mini-LED灯板[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 111864039 A(43)申请公布日 2020.10.30

(21)申请号 202010770588.4(22)申请日 2020.08.04

(71)申请人 深圳市隆利科技股份有限公司

地址 518109 广东省深圳市龙华区大浪街

道高峰社区鹊山路光浩工业园G栋3层、4层(72)发明人 张小齐　郭娟　李伟　

(74)专利代理机构 广州三环专利商标代理有限

公司 44202

代理人 肖宇扬　付静(51)Int.Cl.

H01L 33/62(2010.01)H01L 25/075(2006.01)F21K 9/90(2016.01)F21Y 115/10(2016.01)

权利要求书1页 说明书4页 附图2页

(54)发明名称

一种mini-LED固晶方法及其mini-LED灯板(57)摘要

本发明公开了mini‑LED固晶方法及其mini‑LED灯板。该方法包括：将mini‑LED灯板划分成多个灯板组，每个灯板组内含有多个焊盘组，每个焊盘组用于固定一个mini‑LED芯片；在灯板组中随机顺序选取N个灯板组，在N个灯板组内分别随机选取N个焊盘组，并在其上顺序固定N个选自于同批次mini‑LED芯片板的mini‑LED芯片；利用其它批次mini‑LED芯片板的mini‑LED芯片对所述N个灯板重复步骤直至每个灯板组都固定LED芯片；完成固晶操作。本发明提供一种mini‑LED灯板，能够实现均匀出光和HDR分区显示。

CN 111864039 ACN 111864039 A

权　利　要　求　书

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1.一种mini-LED固晶方法，其特征在于，包括：S10、将mini-LED灯板划分成多个灯板组，每个灯板组内含有多个焊盘组，每个焊盘组用于固定一个mini-LED芯片；

S20、在所述灯板组中随机顺序选取N个灯板组，在所述N个灯板组内分别随机选取N个焊盘组，并在其上顺序固定N个选自于同批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片；

S30、利用其它批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片对所述N个灯板重复步骤S20直至每个灯板组都固定LED芯片；

S40、将mini-LED灯板从固晶机送入回流焊设备中；S50、升温回流焊，以使得mini-LED灯板上焊盘内锡膏固化，完成固晶操作。2.根据权利要求1所述的mini-LED固晶方法，其特征在于，多个所述灯板组的尺寸和焊盘组数目一致；或者多个所述灯板组的尺寸或焊盘组数目不一致。

3.根据权利要求1所述的mini-LED固晶方法，其特征在于，步骤S10之前，还包括：在图案化的mini-LED灯板上沉积光刻胶并刻蚀出多个焊盘组。

4.根据权利要求3所述的mini-LED固晶方法，其特征在于，在图案化的mini-LED灯板上沉积光刻胶并刻蚀出多个焊盘组之后，还包括：在多个焊盘组上形成锡膏膜层。

5.根据权利要求2所述的mini-LED固晶方法，其特征在于，在步骤S50之后，还包括：在所述mini-LED上沉积荧光层。

6.根据权利要求5所述的mini-LED固晶方法，其特征在于，所述荧光层包括红色荧光量子点、绿色荧光量子点和黄色荧光量子点中的至少两种量子点。

7.根据权利要求1所述的mini-LED背光模组的制备方法，其特征在于，步骤S10之前或者在步骤S50之后，还包括：

在mini-LED灯板上mini-LED芯片以外的区域沉积反射层。8.根据权利要求7所述的mini-LED固晶方法，其特征在于，所述反射层包括扩散粒子，所述扩散粒子包括SiO2、TiO2、Au、Ag、Al、Cu、Zn、Pt、Co、Ni、Cu2O、CuO、CdO、ZnO、玻璃纤维中至少一种微粒。

9.一种mini-LED灯板，其特征在于，包括：多个灯板组，每个灯板组内含有多个焊盘组，每个焊盘组用于固定一个mini-LED芯片；

其中，所述mini-LED灯板是采用权利要求1-8中任一所述的mini-LED固晶方法制备的。

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一种mini-LED固晶方法及其mini-LED灯板

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技术领域

[0001]本发明涉及显示装置，尤其涉及一种mini-LED固晶方法及其mini-LED灯板。背景技术

[0002]Mini-LED具有自发光显示特性，其优势包括全固态、长寿命、高亮度、低功耗、体积较小、超高分辨率、可应用于高温或辐射等极端环境。相较于自发光显示的OLED技术，Mini-LED不仅效率较高、寿命较长，材料不易受到环境影响而相对稳定，还能避免产生残影现象等。由于基于Mini-LED的LCD的亮度、对比度、寿命、可视角度和分辨率等各种指标都强于传统LCD和OLED显示技术，许多厂家将其视为下一代显示技术而开始积极布局。[0003]Mini LED灯板相比常规背光上排布有数量巨大且尺寸小的LED芯片，目前Mini-LED灯板使用蓝光芯片较多，其波长范围在400-480nm。芯片厂商一批次投入生产的1000-100000个芯片，其波长精度控制在10nm以内（如450-451.5nm、451.5-453nm、453-454.5nm、454.5-456nm、456-457.5nm、457.5-459nm等6组波段的芯片组，精度值为1.5nm）。芯片封装厂将多组不同波段范围的芯片筛分出货。

[0004]因单个Mini-LED芯片的波长是固定的，所以整个Mini-LED灯板上的出光波长存在一定的范围。在Mini LED灯板芯片固晶过程中，现有技术是在Mini LED灯板上按顺序连续将芯片一个一个固定上去，这样导致同一波长数值的芯片集中分布在同一区域内的情况，从而点亮Mini-LED灯板显示时，会出现条纹，亮暗不均的现象，影响显示效果。然而Mini-LED芯片存在正负极，若是固晶前将LED芯片打乱，容易打乱正负极，引起短路，返修困难。发明内容

[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种mini-LED固晶方法及其mini-LED灯板，能够实现均匀出光和HDR（高动态范围成像 High Dynamic Range Imaging）分区显示。[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是提供一种mini-LED固晶方法，其包括：

S10、将mini-LED灯板划分成多个灯板组，每个灯板组内含有多个焊盘组，每个焊盘组用于固定一个mini-LED芯片；

S20、在所述灯板组中随机顺序选取N个灯板组，在所述N个灯板组内分别随机选取N个焊盘组，并在其上顺序固定N个选自于同批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片,同批次的mini-LED芯片的发光波长标准偏差小于2 nm；

S30、利用其它批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片对所述N个灯板重复步骤S20直至每个灯板组都固定LED芯片；

S40、将mini-LED灯板从固晶机送入回流焊设备中；S50、升温回流焊，以使得mini-LED灯板上焊盘内锡膏固化，完成固晶操作。[0007]在一个优选实施例中，多个所述灯板组的尺寸和焊盘组数目一致；或者多个所述灯板组的尺寸或焊盘组数目不一致。

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在一个优选实施例中，步骤S10之前，还包括：在图案化的mini-LED灯板上沉积光

刻胶并刻蚀出多个焊盘组。

[0009]在一个优选实施例中，在图案化的mini-LED灯板上沉积光刻胶并刻蚀出多个焊盘组之后，还包括：在多个焊盘组上形成锡膏膜层。[0010]在一个优选实施例中，在步骤S50之后，还包括：在所述mini-LED上沉积荧光层。[0011]在一个优选实施例中，所述荧光层包括红色荧光量子点、绿色荧光量子点和黄色荧光量子点中的至少两种量子点。[0012]在一个优选实施例中，步骤S10之前或者在步骤S50之后，还包括：

在mini-LED灯板上mini-LED芯片以外的区域沉积反射层。[0013]在一个优选实施例中，所述反射层包括扩散粒子，所述扩散粒子包括SiO2、TiO2、Au、Ag、Al、Cu、Zn、Pt、Co、Ni、Cu2O、CuO、CdO、ZnO、玻璃纤维中至少一种微粒。[0014]本发明通过以上工艺方法形成的mini-LED灯板出光均匀，消除条纹，可以获得终端设备的高HDR对比度值显示画面。

[0015]本发明同时提供一种mini-LED灯板，其划分成多个灯板组，每个灯板组内含有多个焊盘组，每个焊盘组用于固定一个mini-LED芯片。所述mini-LED灯板是采用上述的mini-LED固晶方法制备的。

附图说明

[0016]本发明及其优点将通过研究以非限制性实施例的方式给出，并通过所附附图所示的特定实施方式的详细描述而更好的理解，其中：

图1是本发明实施例1的mini-LED固晶方法的流程示意图。

[0017]图2是本发明实施例1的mini-LED固晶方法的步骤S20的示意图。[0018]图3是本发明实施例1的mini-LED固晶方法的步骤S30的示意图。

具体实施方式

[0019]请参照附图中的图式，其中相同的组件符号代表相同的组件，本发明的原理是以实施在一适当的环境中来举例说明。以下的说明是基于所示例的本发明的具体实施例，其不应被视为限制本发明未在此详述的其它具体实施例。[0020]本说明书所使用的词语“实施例”意指用作实例、示例或例证。此外，本说明书和所附权利要求中所使用的冠词“一”一般地可以被解释为意指“一个或多个”，除非另外指定或从上下文清楚导向单数形式。[0021]在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。[0022]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间

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接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。[0023]此外，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或表示第一特征水平高度小于第二特征。

[0024]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。[0025]实施例1

首先，通过图1-3，就本发明的实施例1的一种mini-LED固晶方法，其包括：S10、将mini-LED灯板10划分成多个灯板组101，每个灯板组101内含有多个焊盘组，每个焊盘组用于固定一个mini-LED芯片102，多个所述灯板组101的尺寸和焊盘组数目一致；

S20、如图2所示，在所述灯板组101中随机顺序选取N个灯板组101，在所述N个灯板组101内分别随机选取一个焊盘组，并在其上顺序固定N个选自于同批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片；

S30、如图3所示，利用其它批次mini-LED芯片板的mini-LED芯片对所述N个灯板重复步骤S20直至每个灯板组101都固定LED芯片；

S40、将mini-LED灯板10从固晶机送入回流焊设备中；S50、升温回流焊，以使得mini-LED灯板10上焊盘内锡膏固化，完成固晶操作。[0026]步骤S10之前，还包括：在图案化的mini-LED灯板10上沉积光刻胶并刻蚀出多个焊盘组。在图案化的mini-LED灯板10上沉积光刻胶并刻蚀出多个焊盘组之后，还包括：在多个焊盘组上形成锡膏膜层。[0027]在步骤S50之后，还包括：在所述mini-LED芯片102上沉积荧光层。所述荧光层包括红色荧光量子点、绿色荧光量子点和黄色荧光量子点中的至少两种量子点。[0028]步骤S10之前，还包括：

在mini-LED灯板10上mini-LED芯片102以外的区域沉积反射层。[0029]所述反射层包括扩散粒子，所述扩散粒子包括SiO2、TiO2、Au、Ag、Al、Cu、Zn、Pt、Co、Ni、Cu2O、CuO、CdO、ZnO、玻璃纤维中至少一种微粒。[0030]实施例2

以下仅就实施例2与实施例1的相异之处进行说明，关于相似之处在此不再赘述。[0031]S20、在所述灯板组中随机选取第一个灯板组，在所述第一个灯板组内顺序随机选取N个焊盘组，并在其上顺序固定N个选自于N组mini-LED芯片的mini-LED芯片；

S30、对其余的灯板组重复步骤S20直至每个灯板组都固定LED芯片；

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S40、将mini-LED灯板从固晶机送入回流焊设备中；S50、升温回流焊，以使得mini-LED灯板上焊盘内锡膏固化，完成固晶操作。[0032]在步骤S50之后，还包括：

在mini-LED灯板上mini-LED芯片以外的区域沉积反射层。

[0033]虽然在上文中已经参考一些实施例对本发明进行了描述，然而在不脱离本发明的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本发明所披露的各个实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本发明并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

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说　明　书　附　图

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图1

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说　明　书　附　图

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图2

图3

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