一种电子芯片加工用晶圆研磨装置[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种电子芯片加工用晶圆研磨装置专利类型：实用新型专利发明人：不公告发明人申请号：CN202020446599.2申请日：20200331公开号：CN212145959U公开日：20201215

摘要：本实用新型公开了一种电子芯片加工用晶圆研磨装置，涉及广告投放技术领域。本实用新型包括底板，所述底板上表面中部固定连接有液压缸，液压缸的伸缩杆固定连接有放置架，放置架的内壁两侧均固定连接有弹簧槽，弹簧槽的内壁一侧固定连接有若干横向弹簧，横向弹簧一端固定连接有阻挡块，弹簧槽的上表面固定连接有若干竖向弹簧，竖向弹簧远离弹簧槽的一端固定连接有工作台，工作台的底部固定连接有支撑块。本实用新型通过、液槽、电动阀门等的配合使用，实现了研磨液的喷射，提高了研磨的效果；通过阻挡块、横向弹簧等的配合使用，实现了工作台的缓冲作用，避免了研磨盘对晶圆产生损坏，提高了成品率以及减少了对原材料的浪费。

申请人：梧跃自动化科技(上海)有限公司

地址：201800 上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J292室

国籍：CN

代理机构：上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：周高

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