化学镀Ni-W-P合金镀层(1)

确切地说，通常所指的化学镀镍层，均是以金属镍为基的合金镀层。按所采用的还原剂不同，化学镀镍基合金镀液可以分为以下几类：即以次磷酸钠为还原剂的Ni一P合金镀液；以硼氢化物为还原剂的Ni一B合金镀液。由于科学技术的高速发展，原有的化学镀二元合金已不能满足石油、电子、机械及计算机等工业部门的要求。国外不少研究者都在致力于化学镀镍基三元合金的研究，国内同行也在关注这一课题。金属W具有极高的硬度，在一些无机酸如盐酸、氢氟酸、硫酸、铬酸及许多混合酸中都很稳定。若将w引入Ni一P合金镀层，制备出Ni一W一P三元合金镀层，使其在性能上超过化学镀Ni一P合金，以适应我国化学镀技术应用的需要。

化学镀N一W一P合金层具有以下特点：

(1)Ni一W一P合金层的结合力无论是镀态还是在热处理后均较Ni一P镀层好； (2)镀层硬度高，经400℃热处理后超过硬铬镀层的硬度；

(3)金属W的共沉积提高了合金镀层的熔化温度和热稳定性，使它适用于更高温度下的工作条件；

(4)三元Ni一W一P合金镀层的耐磨性和二元Ni一P镀层相比有显著的提高；

(5)由于Ni-W-P镀层的抗蚀性比Ni一P合金大为提高，因此在严酷的化学环境中，特别是在酸性环境中作为防护性镀层；

(6)由于Ni一W一P镀层大大改善了Ni一P合金由于温度变化而引起电阻率变化的弊端，具有良好的热稳定性，因而在电子工业上取代Ni一P合金被用作薄膜电阻。 镀液的组成和工艺条件

化学镀Ni-W-P合金镀液的主要成分为硫酸镍、次磷酸钠及柠檬酸钠，此外还有一定量的络合剂和稳定剂。其合金镀液组成及操作条件如下： 硫酸镍(NiSO4·6H2O) 26g/L 钨酸钠(Na2WO4·2H2O) 60g/L 次磷酸钠(NaH2PO2·H2O) 20g/L 柠檬酸钠(Na3C6HO,·2H2O) 100g/L 乳酸(C3H,O3) 5mL/L 硫酸铵〔(NH4)2SO4 30g/L 铅Pb(NO3)2) 20mg/L pH 9.0

温度 90℃

上述工艺能获得W含量为5.5%,P含量为12.3%的Ni-W-P合金镀层,沉积速度为11um/h.