专利名称：一种高频热熔焊接装置及焊接方法专利类型：发明专利发明人：陈嘉毅
申请号：CN202010046113.0申请日：20200116公开号：CN111151860A公开日：20200515
摘要：本发明公开了一种高频热熔焊接装置及焊接方法，包括焊接部和焊接控制系统，焊接部包括料筒，料筒外部依次分为第一热处理区、热熔区和第二热处理区，第一热处理区上缠绕有第一组高频线圈，热熔区上缠绕有第二组高频线圈，第二热处理区上缠绕有第三组高频线圈，焊接控制系统包括单片机，单片机的信号输出端通过电流处理电路分别与第一组高频线圈、第二组高频线圈和第三组高频线圈连接；同时本发明还涉及了一种高频热熔的焊接方法；本发明根据单片机的输出信号，控制电流大小，不同时间提供给高频线圈不同的电流，进而为待焊接金属原件提供了不同的加热温度，可对待焊接金属材料进行热熔和热处理，可大幅提高金属材料的焊接质量。
申请人：陈嘉毅
地址：400055 重庆市巴南区花溪街道红光大道33号新尚城17栋1单元16-4
国籍：CN
代理机构：重庆创新专利商标代理有限公司
代理人：李智祥
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