专利名称:一种树脂基导热覆铜板的制备方法专利类型:发明专利发明人:翁宇飞,李力南申请号:CN201510615340.X申请日:20150924公开号:CN105199318A公开日:20151230
摘要:本发明涉及一种树脂基导热覆铜板的制备方法,所述制备方法包括胶液的配制、树脂涂布、叠陪和压制,其中所述胶液的配制所用的原料为:异氰酸酯型环氧树脂、邻甲基酚醛型环氧树脂、2-乙基-4-甲基咪唑、双氰胺、金刚石粉、金红石粉、氢氧化锂、甲苯磷酸二苯酯、蒙脱土、蛭石、三氧化二锑、烯基丁二酸铜、二苯甲酮、二氧化硅、二甲基二氯硅烷和溶剂。本发明提供的一种树脂基导热覆铜板的制备方法,该方法所制备的覆铜板具有良好的导热性和耐热冲击性能。
申请人:苏州宽温电子科技有限公司
地址:215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇中山东路70号2307室
国籍:CN
代理机构:北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人:魏秀莉
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