具有模压的内部引线的引线框架[发明专利]

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专利名称：具有模压的内部引线的引线框架专利类型：发明专利发明人：王金全,袁元

申请号：CN201110097375.0申请日：20110329公开号：CN102738108A公开日：20121017

摘要：本发明提供一种具有模压的内部引线的引线框架。用于半导体封装的引线框架具有外挡板和从挡板延伸出的内部引线。所述内部引线具有远端和位于所述远端处的尖端。每个内部引线在所述远端处的第一主表面上具有模压区域，并且与所述尖端间隔开。所述模压区域以及所述模压区域与所述尖端的间隔形成了肩部结构。所述模压区域被构造成接收键合丝线的一端，所述键合丝线将内部引线与半导体管芯的丝线键合焊盘互连。所述肩部结构形成模制化合物锁止机构，以降低引线键合区域中的剪应力和剥离。

申请人：飞思卡尔半导体公司

地址：美国得克萨斯

国籍：US

代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司

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