一种大功率宽频合路器[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种大功率宽频合路器专利类型：实用新型专利发明人：林德应

申请号：CN201020139110.3申请日：20100319公开号：CN201656922U公开日：20101124

摘要：本实用新型公开一种大功率宽频合路器，包括第一微带贴片、第二微带贴片、第三微带贴片、第四微带贴片、第一双面覆铜板、第二双面覆铜板、第三双面覆铜板、第四双面覆铜板、第五双面覆铜板、第一空心线圈、第二空心线圈、第三空心线圈、第四空心线圈以及一低频端口、一高频端口、一公共端口，所述各电路元件均为分布参数元件，蚀刻于微带基板上并通过微带线相互电气连接而组成微带电路结构。藉此，通过采用分布参数的电容及电感元件，极大地提高了合路器的功率容量及可靠性，并保持了现有集总参数合路器体积小、重量轻、指标优良的优点，从而拓展了本实用新型的使用范围，其可广泛应用于目前移动通信的信号合路及分工。

申请人：泉州佳信天线有限公司

地址：362000 福建省泉州市江南高新电子信息产业园区D9

国籍：CN

代理机构：泉州市文华专利代理有限公司

代理人：陈智海

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