专利名称：BGA焊盘与埋孔对位检验结构专利类型：实用新型专利发明人：李泽清
申请号：CN201320178166.3申请日：20130410公开号：CN203279327U公开日：20131106
摘要：本实用新型公开了一种BGA焊盘与埋孔对位检验结构，包括周边具有边框的PCB板连片，所述PCB板连片包括若干个PCB板子片，沿所述PCB板连片的长度方向，相邻两个PCB板子片之间具有折断边；所述PCB板子片上设有若干个BGA焊盘，对应每个焊盘，设有埋孔型过孔；对应所述埋孔型过孔，所述PCB板子片两边的所述折断边上设有若干个通孔型过孔，所述边框上设有若干个通孔型过孔。本实用新型能够将使用X射线检测埋孔与BGA焊盘对位的功能转化为目视管理，在PCB板外层制程及成品检查验证时，真实直观的反应出内层成型区内BGA焊盘与埋孔的偏移度，从而达到降低生产成本和提高工作效率的目的。
申请人：竞陆电子(昆山)有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号
国籍：CN
代理机构：昆山四方专利事务所
代理人：盛建德
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