用于不同尺寸的管芯的多芯片封装[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：用于不同尺寸的管芯的多芯片封装专利类型：发明专利发明人：S·S·绍贾伊

申请号：CN201780033272.3申请日：20170526公开号：CN1091960A公开日：20190111

摘要：公开了与用于不同尺寸的半导体管芯的堆叠体的集成封装相关联的设备、方法和存储介质。在实施例中，包括不同尺寸的管芯的设备可以包括具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第一管芯以及具有第一侧和与第一侧相对的第二侧的第二较小管芯。第一管芯的第二侧可以比第二管芯的第一侧小，并且可以与第二管芯的第一侧耦合，以使得第二管芯的第一侧的部分被暴露。该设备可以包括与第二管芯的第一侧的该部分耦合并从该部分延伸通过外壳到达与外壳的一侧耦合的重新分布层以将管芯电耦合的引线。可以公开和/或主张其它实施例。

申请人：英特尔公司

地址：美国加利福尼亚

国籍：US

代理机构：永新专利商标代理有限公司

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