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BOM制作流程规范文件

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合肥尚源电气有限公司 文件名:BOM制作流程及规范 文件编号: 编 制 审 核 版本/号:Rev A 批 准 版次 A 生效日期 2014-7-5 修 订 内 容 初 版 发 行 备 注

合肥尚源电气有限公司 文件名:BOM制作流程及规范 文件编号: 编 制 审 核 版本/号:Rev A 批 准 1. 目的: 规范BOM制作,BOM修订及发行的各书面文件名称统一。 2. 范围: 所有制作BOM均适用之。 3. 定义 4.1 名称-对物料属性,现状的描叙 4.2 规格-物料型号,材料,外形尺寸大小,电器性能参数等定义 4.3封装-尺寸大小的描述 4.4精度-精度大小的描述 4.5位置-在PCB板上的具体位置的描述 4.6用量-使用数量的描述 4. 制作BOM流程及规范 4.1线路板BOM制作流程及规范: 4.1.1.预加工元件:写明线路板型号;4.1.2.SMT元件(贴片电阻、贴片电容等);4.1.3.插件元件;4.1.4.注意事项 4.1.1 预加工元件:PCB型号与BOM名称需一致,如下图所示标注 4.1.2贴片元件 4.1.2.1贴片类一般是贴片电阻、贴片电容、其他类贴片依次进行,电阻、电容顺序按照参数从小到大顺序依次进行:以贴片电阻为例,名称贴片电阻;型号为电阻参数;封装为对应的实物封装,精度为实物对应的精度,位置与PCB板上的贴片位置对应;位置个数与用量的数量一一对应,若有相应的特殊信息请在备注栏写明。如下图事例: 4.1.2.2贴片电阻的功率与贴片的封装一一对应的,参照下表进行:

合肥尚源电气有限公司 文件名:BOM制作流程及规范 文件编号: 编 制 审 核 版本/号:Rev A 批 准 4.1.2.3贴片电容类:一般C≤220pF是NPO材质(也有的是COG,厂家不同,命名方式不同),25℃条件下精度值为±5%; C>220pF 是X7R材质,25℃条件下精度值为±10%(我司现使用一般品只有这两种材质的) 4.1.2.4贴片发光二极管类的,颜色一定要与实物一致,颜色不同在线路板上的作用不同,若错误,会影响后面的显示判断错误。 4.1.2.5其他类贴片按照元件名称相同的一起,型号写对应的供应商型号,封装写贴片封装名称。 4.1.3插件元件 5.1.3.1电解电容一般为铝电解电容,且精度为±20%。封装处一般写明直径、P距、额定最高使用温度等。同规格的标准品电解电容,几乎所有厂家直径、P距均一致。 4.1.3.2凤凰端子、插针等有直式、卧式的,在名称栏中一定要写明清楚,型号栏中P数型号一定写正确。以防给后续操作带来不必要的麻烦。如下事例: 4.1.3.3其他插件类元器件按照BOM作业指导书中严格操作。 4.1.4注意事项 4.1.4.1有些元器件规格参数一致,只是供应商命名方式不同,可以用其他供应商型号替代使用。应在备注栏中写明。 4.1.4.2当同一规格型号的元器件的位置较多且位置标号是连号的情况下,有一个位置是规格元件时,需在备注栏中去除该位置。如例 4.1.4.3备注栏处写明需要注意的事项,用特殊的颜色或字体加重注意力度

合肥尚源电气有限公司 文件名:BOM制作流程及规范 文件编号: 编 制 审 核 版本/号:Rev A 批 准 4.1.4.4在线路板上更改时,用文字不能详尽描述的,用图示表示出来。如下图: 4.2整机物料制作流程及规范:按照先电子料、线路板、结构件类、辅料四大类依次进行;电子料、结构件类物料一般至少三家供应商,分优选、第一选择、第二选择三类供应商。以备充足货源。关键元器件需加黑标注出来,替代料在替代料表中详细描述出来。 4.2.1电子料:按照种类、名称、供应商、型号、参数、单位、用量与实物一一对应。以二极管模块为例:二极管模块属于关键元器件,应加黑字体;种类应属于电子料;型号为供应商完整型号;参数:额定电压、电流、特性(共阳极);。 4.2.2结构件物料,按照名称、供应商、型号、参数、用量等与实物一一对应。 4.2.3辅料类按照BOM物料命名规范作业指导书进行操作,用量为概数(一般都会留有充足的裕量);特殊位置使用时需加备注。 4.2.4特殊位置使用的物料,需在备注栏中标明使用的位置。

合肥尚源电气有限公司 文件名:BOM制作流程及规范 文件编号: 编 制 审 核 版本/号:Rev A 批 准 4.2.5替代料及备注信息如下表所示,替代料详细内容填写在替代料表中,关键元器件加黑体。 5. 参考文件 《BOM物料命名规范作业指导书》

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