专利名称：一种绝缘栅双极晶体管终端专利类型：发明专利
发明人：尹江龙,章剑锋,向军利申请号：CN202011163332.3申请日：20201027公开号：CN112234099A公开日：20210115
摘要：本申请公开了一种绝缘栅双极晶体管终端。该绝缘栅双极晶体管终端包括：第一导电类型的衬底；位于所述衬底靠近第一表面侧的主结、浮动环、沟道截断环、氧化层；以及与所述第一表面相对的场截止层；所述浮动环设置在所述主结和所述沟道截断环之间；所述浮动环与所述主结的间距为预设间距，所述预设间距用于使所述绝缘栅双极晶体管的击穿位置在所述浮动环上。采用本申请提供的绝缘栅双极晶体管终端，可以使得在测试FS‑IGBT的击穿电压时，击穿电流的击穿位置位于浮动环上，从而可以避免由于snap‑back现象导致的测试失败的情况，可以有效提高测试效率。
申请人：瑞能半导体科技股份有限公司
地址：330052 江西省南昌市南昌县小蓝经济开发区小蓝中大道346号16栋北面一楼
国籍：CN
代理机构：北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人：赵秀芹
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容