专利名称：印制线路板表面的OSP及用于其制造的预浸原液与
预浸方法
专利类型：发明专利发明人：刘迪
申请号：CN201110444858.3申请日：20111227公开号：CN102523680A公开日：20120627
摘要：本发明公开了一种印制线路板表面OSP及用于其制造的预浸原液与预浸方法。该用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液包括如下配方组分：苯并三氮唑1～30g/L、N-(2-羟乙基)乙二胺-N，N′，N′-三乙酸1～10g/L、碱性稳定剂5～30g/L、pH缓冲剂1～10g/L、有机溶剂200～300g/L。该用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法包括的步骤有：配制预浸槽液、调整pH值、纳米级薄膜的形成。该印制线路板表面OSP是先经该用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法预浸处理，然后经OSP成膜处理获得。该用于印制线路板表面OSP制造的预浸原液稳定性高、寿命长；用于印制线路板表面OSP制造的预浸方法工艺简单，条件易控；所得OSP附着力强、均匀致密、耐高温，提高了印制线路板成品的可焊性。
申请人：深圳市华傲创表面技术有限公司
地址：518119 广东省深圳市龙岗区葵涌街道第三工业区14栋
国籍：CN
代理机构：深圳中一专利商标事务所
代理人：张全文
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