专利名称:压合装置专利类型:实用新型专利发明人:颜伟
申请号:CN201720617683.4申请日:20170527公开号:CN206948817U公开日:20180130
摘要:本实用新型提出一种压合装置,用于将第一工件压合到第二工件的安装孔的孔壁上。压合装置包括输送线及机架,输送线用以输送第二工件。压合装置还包括定位机构、送料机构及压合机构。定位机构用于定位第二工件。送料机构包括安装座、料匣及上料组件。安装座可移动地设于机架内,料匣装设于安装座以装载多个第一工件。安装座连接第一驱动件,以带动料匣伸入安装孔或远离。上料组件包括安装板、第一弹性件及第一升降板。第一升降板用以承载第一工件。第一弹性件两端分别连接安装板及第一升降板。压合机构包括压合驱动件及推板。压合驱动件设于安装板上并连接压合驱动件将第一工件压合至孔壁。第一升降板受第一弹性件拉伸推升下一第一工件。
申请人:鸿富准精密工业(深圳)有限公司
地址:518109 广东省深圳市龙华新区龙华办事处东环二路二号富士康科技园C区厂房A栋4层A区,5层B区,厂房B栋1层D区
国籍:CN
代理机构:深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司
代理人:蒋志行
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