专利名称：一种金属与塑料混合封装的可控硅封装结构专利类型：实用新型专利发明人：王琳,吴家健,徐洋申请号：CN201120232560.1申请日：20110704公开号：CN202167475U公开日：20120314
摘要：本实用新型涉及一种金属与塑料混合封装的可控硅封装结构，包括散热底板、可控硅芯片、门极引线片、阳极引线片和阴极引线片，所述散热底板与可控硅芯片之间固定有氧化铝瓷片，氧化铝瓷片外围的散热底板上固定有金属环，所述门极引线片、阳极引线片和阴极引线片外围套有塑料环。本实用新型的优点是：散热好；方便了安装；提高了产品的可靠性；引线片方便、精确、可靠地固定位置。
申请人：江苏捷捷微电子股份有限公司
地址：226200 江苏省南通市启东市经济开发区城北工业园兴龙路8号
国籍：CN
代理机构：南京正联知识产权代理有限公司
代理人：卢海洋
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