专利名称：一种电子元器件封装用塑料壳体专利类型：发明专利发明人：龚文明
申请号：CN201610271700.3申请日：20160428公开号：CN105870072A公开日：20160817
摘要：本发明公开了一种电子元器件封装用塑料壳体，所述壳体是采用高导热低膨胀环氧塑料制成的，所述高导热低膨胀环氧塑料包括的原料有：环氧树脂混合料和高导热纳米填料，按照质量百分比计算，所述环氧树脂混合料占85%‑90%，所述高导热纳米添加剂占10%‑15%。通过上述方式，本发明采用高导热低膨胀环氧塑封料制成的，具有良好的力学性能和导热性能，能确保电子元器件在正常的温度范围内稳定工作。
申请人：太仓市金毅电子有限公司
地址：215400 江苏省苏州市太仓市浮桥镇浮南村
国籍：CN
代理机构：北京瑞思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：张建生
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