专利名称：一种引线框架改善封装的方法及引线框架专利类型：发明专利发明人：王玲,彭林源
申请号：CN201710491629.4申请日：20170620公开号：CN107369624A公开日：20171121
摘要：本发明公开了一种引线框架改善封装的方法及引线框架，在引线框架上分出成品区域和非成品区域，非成品区域位于成品区域的外围；成品区域与非成品区域之间的过渡区域的背面增加半蚀刻设计，过渡区域的宽度大于切割刀的厚度；在非成品区域确定非成品区域的注塑区域和非成品区域的非注塑区域，非成品区域的注塑区域位于非成品区域的非注塑区域与成品区域之间，分别在非成品区域的注塑区域和非成品区域的非注塑区域的正面增加全蚀刻和半蚀刻设计；成品区域包括多个成品，相邻成品之间有连接筋，在连接筋的背面增加半蚀刻设计。本发明设计合理，降低切割刀损耗、减小了切割时间，有效提高切割刀使用寿命和产品在行业间竞争优势，降低生产成本。
申请人：南京矽邦半导体有限公司
地址：210000 江苏省南京市浦口区经济开发区步月路29号
国籍：CN
代理机构：南京苏高专利商标事务所(普通合伙)
代理人：吕朦
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