专利名称：晶圆边缘部分的处理方法和装置专利类型：发明专利发明人：金德植,申元权申请号：CN201210227232.1申请日：20120629公开号：CN102856224A公开日：20130102
摘要：本发明提供了一种使用光刻设备处理晶圆边缘部分的方法。所述方法包括：将晶圆放置在支撑板上，检查放置在支撑板上的晶圆的边缘部分的光刻胶移除状态，及将放置在支撑板上的晶圆的边缘部分曝露于光。所述检查光刻胶移除状态通过从放置在支撑板上的晶圆捕捉第一图像和检查所述第一图像来执行。
申请人：细美事有限公司
地址：韩国忠淸南道天安市西北区稷山邑毛枾278
国籍：KR
代理机构：北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人：申健
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