多层电路板及其制作方法[发明专利]

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专利名称：多层电路板及其制作方法专利类型：发明专利发明人：郑建邦

申请号：CN2010106053.8申请日：20101228公开号：CN1028252A公开日：20120704

摘要：一种多层电路板制作方法，包括步骤：提供第一电路基板，其第一线路层包括第一导通端子，第二绝缘层开设第一通孔以暴露第一导通端子；提供第二电路基板，其第二线路层包括第二导通端子，第三绝缘层开设第二通孔以暴露第二导通端子，第四绝缘层开设第三通孔以暴露第二导通端子；提供第三电路基板，其第三线路层包括第三导通端子，第六绝缘层开设第四通孔以暴露第三导通端子；在第二绝缘层表面或第四绝缘层表面形成第一异方性导电胶层，在第三绝缘层表面或第六绝缘层表面形成第二异方性导电胶层；及将第一电路基板、第二电路基板、第三电路基板依序层叠进行压合。本发明还提供一种利用上述方法制作形成的多层电路板。

申请人：富葵精密组件(深圳)有限公司,臻鼎科技股份有限公司

地址：518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼

国籍：CN

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