专利名称：电子电路单元及其制造方法专利类型：发明专利发明人：伊藤健
申请号：CN201480064200.1申请日：20141212公开号：CN105765808A公开日：20160713
摘要：在电子电路单元(1)中，具有由成型树脂覆盖的后表面侧和从外壳露出的前表面侧的成型除外部(10A)设置在通过由成型树脂形成的外壳(20)覆盖的电路板(10)的板面的一部分处。外壳以位于成型除外部的后表面侧的外壳的后壁(20B)由具有比构成外壳的其它部分的树脂的流动性高的流动性的树脂构成的方式使用具有不同流动性的多种树脂多材料成型。
申请人：矢崎总业株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：北京奉思知识产权代理有限公司
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