专利名称：一种光学元器件厚度的测量方法专利类型：发明专利发明人：卢平
申请号：CN201711121118.X申请日：20171114公开号：CN107631694A公开日：20180126
摘要：本发明公开了一种光学元器件厚度的测量方法，光学元器件厚度的测量装置包括宽谱光源、电光调制器和计算器，宽谱光源输出端连接第一光纤耦合器，第一光纤耦合器的一个输出端与待测光学器件安装座连接，待测光学器件安装座的输出光和第一光纤耦合器的输出光经过第二光纤耦合器合束，第一光纤耦合器、待测光学器件安装座和第二光纤耦合器构成一个马赫曾德干涉仪，马赫曾德干涉仪的输出端连接电光调制器，电光调制器输出的调制信号经过色散光纤后入射到高速光电探测器上；本发明测量灵敏度可达微米级，具有很好的应用前景。
申请人：张家港市欧微自动化研发有限公司
地址：215600 江苏省苏州市张家港保税区新兴产业育成中心A栋145
国籍：CN
代理机构：苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人：胡思棉
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