一种半导体加工系统[发明专利]

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专利名称：一种半导体加工系统专利类型：发明专利发明人：李强,李卫,安利壮申请号：CN201910743777.X申请日：20190813公开号：CN110556317A公开日：20191210

摘要：本发明公开一种半导体加工系统，以提高半导体生产厂房中的洁净空间的利用率。该半导体加工系统，包括：多个半导体加工组，相邻的两个半导体加工组之间设置有操作通道，半导体加工组包括搬运装置，搬运装置运动轨道，以及两排工艺设备，工艺设备包括装载接口，其中：针对每个半导体加工组，两排工艺设备相对交错设置，且装载接口的朝向相反；搬运装置运动轨道设置于工艺设备上方，搬运装置可沿搬运装置运动轨道运动，并将搬运的电子器件在制品输送到对应的装载接口。

申请人：世源科技工程有限公司,中国电子工程设计院有限公司

地址：100142 北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦C座

国籍：CN

代理机构：北京同达信恒知识产权代理有限公司

代理人：刘红彬

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