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一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及其制备方法[发明专利]

来源：意榕旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件及

其制备方法

专利类型：发明专利发明人：林信平,任永鹏,徐强申请号：CN201210559347.0申请日：20121221公开号：CN103887396A公开日：20140625

摘要：本发明提供了一种LED芯片直接焊接到铜热沉表面的发光组件，所述发光组件包括铜热沉、设置在铜热沉上方的中间有LED芯片安装孔的陶瓷基板，设置在陶瓷基板的边缘的正负电极，设置在芯片安装孔内的LED芯片，涂覆在LED芯片上的荧光粉层；所述铜热沉和陶瓷基板之间设置有铜氧共晶焊接层；所述LED芯片和正负电极之间电连接，所述正负电极与电源连接。本发明的发光组件明显提高了可靠性及延长了使用寿命，提高了光效。

申请人：比亚迪股份有限公司

地址：518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号

国籍：CN

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