专利名称：接合结构专利类型：发明专利发明人：川本笃宽,藤原润司申请号：CN201780020691.3申请日：20170322公开号：CN109070269A公开日：20181221
摘要：本公开的接合结构具备：第一同种系金属材；第二同种系金属材，其能够与第一同种系金属材相互焊接；以及异种材，其设有贯通部，夹持在第一同种系金属材与第二同种系金属材之间，相对于第一同种系金属材及第二同种系金属材难以焊接。在激光朝向贯通部照射的照射区域中的板厚方向上，位于被照射激光的一侧的第一同种系金属材的照射区域中的板厚是与在焊接前的状态下存在的照射区域中的板厚方向上的间隙即第一间隙对应的规定的厚度。第一同种系金属材与第二同种系金属材经由贯通部相互熔融结合而将异种材压缩固定，由此异种材与第一同种系金属材及第二同种系金属材被固定。
申请人：松下知识产权经营株式会社
地址：日本国大阪府
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：刘婷
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