可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法专利类型：发明专利发明人：高学东

申请号：CN201910092983.9申请日：20190130公开号：CN109600915A公开日：20190409

摘要：本发明公开了一种可SMT装配的卡簧片连接结构及其装配方法，所述可SMT装配的卡簧片连接结构包括设置于电路板下方的卡簧片，卡簧片具有至少两个向内倾斜的卡舌以及一支撑台，其中，散热片的下方连接有连接针脚，连接针脚包括卡合凹槽；连接针脚穿过电路板以及支撑台，并且挤开卡舌；卡舌限位于卡合凹槽，且卡舌通过弹性形变力夹紧于卡合凹槽；支撑台的一端抵住电路板的下方，另一端向下抵住卡舌。通过本发明的运用，通过卡簧片自身的结构特性完成装配，增加了安装便利性。不仅可以手动安装，还可以进行SMT贴合安装，提高了安装便利性。同时，减小了散热片的体积，利于PCB板上的器件布局；安装拆卸方便，可重复利用，安装效率高。

申请人：上海剑桥科技股份有限公司,浙江剑桥电子科技有限公司

地址：201114 上海市闵行区陈行公路2388号8幢501室

国籍：CN

代理机构：上海弼兴律师事务所

代理人：胡美强

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