专利名称：一种地垫装配结构专利类型：发明专利发明人：张伟
申请号：CN201911264955.7申请日：20191205公开号：CN110840205A公开日：20200228
摘要：本发明涉及一种地垫装配结构，包括至少一个地垫单元，所述地垫单元包括地垫本体和连接板；所述地垫本体设有平行分布的若干组；所述连接板设有至少一组并位于所述地垫本体底部，连接板与地垫本体交叉分布；所述地垫本体的底面上和连接板的顶面上分别设有形状匹配的拼接结构，且两者之间通过所述拼接结构相互连接固定；本发明结构设计合理，通过地垫本体和连接板的标准结构，只要连接板长度或数量足够，既可以实现地垫本体无限制的装配，满足最大行迹深度，同时装配过程无需特殊设备及技术，一般人员就可以在现场完成装配过程，使得地垫可以实现现场装配，且装配效率高。
申请人：德州亿润环保科技有限公司
地址：253000 山东省德州市德城区新华街道办事处双一路34号一号楼一层
国籍：CN
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