1. 实验目的
测试胶水与锡膏的固化兼容性 2. 试验对象
2.1锡膏
2.2胶水
COO601和COO601B
3.3 PCB板
3. 实验方案
3.1锡膏未固化的混合测试.
将未固化的锡膏与胶水混合后进行固化，判断胶水与锡膏兼容性。
3.2锡膏固化后的包覆测试
预先固化锡膏，再点胶水于锡膏位置进行固化，判断胶水与锡膏的兼容性。 4. 实验过程
4.1混合测试
（1）点胶
（3）施胶 4.2包覆测试
（1）点锡
（4）点胶 5. 实验结果
5.1混合锡膏 （2）混合
（4） 固化 （2）固化 （3）冷却 （5）固化
COO601B未固化前状态 COO601 未固化前状态 5.2 包覆锡膏
COO601B未固化前状态
COO601 未固化前状态 COO601B固化后状态
COO601 固化后状态
COO601B固化后状态
COO601 固化后状态
6. 实验分析
挑取少许固化板上的胶水，进行DSC（示差量热扫描分析）扫描测试，依据DSC曲线放热来判断胶水的固化性能。
以上DSC曲线（红色）并无明显的放热峰出现，反映胶水已经完全固化。 7. 实验结论
无论是混合锡膏还是包覆锡膏，胶水都能够固化，通过DSC扫描后发现PCB板上固化后的胶水在升温过程中没有放热现象，可以判定胶水已经完全固化。
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