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功率半导体器件[实用新型专利]

来源:意榕旅游网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:功率半导体器件专利类型:实用新型专利

发明人:H-J.舒尔策,F.普菲尔施,H.许斯肯申请号:CN2014203010.1申请日:20140609公开号:CN204011433U公开日:20141210

摘要:本实用新型涉及一种功率半导体器件,所述功率半导体器件包括:第一导电类型的基底层,具有第二导电类型的下部半导体层;基底层中的有源区,包括:第二导电类型的本体区;第一导电类型的源极区,位于本体区中;发射极电极,连接到所述源极区;从基底层的顶部向下延伸的沟槽,内衬有沟槽电介质并且含有屏蔽电极,所述屏蔽电极连接到所述发射极电极;第二导电类型的附加掺杂区,至少布置在所述沟槽电介质的一部分处;和栅极,至少部分形成在至少一部分源极区和本体区上方并且与所述屏蔽电极电绝缘。

申请人:英飞凌科技股份有限公司

地址:德国瑙伊比贝尔格市坎芘昂1-12号

国籍:DE

代理机构:中国专利代理()有限公司

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